中國大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字，隨著時(shí)序推往第2季中旬，華為對于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動IC相當(dāng)熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露，華為采購端高層已經(jīng)大力催促臺系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢才剛開始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。

熟悉半導(dǎo)體封測材料業(yè)者透露，近期華為持續(xù)催促臺系COF雙雄易華電、頎邦備足產(chǎn)能、提升良率，其中手機(jī)用標(biāo)準(zhǔn)品5孔COF基板由頎邦操刀，設(shè)計(jì)較復(fù)雜的7孔COF基板則由易華電拿下大宗訂單。

相關(guān)業(yè)者也坦言，易華電平均良率約保持在7~8成水平，頎邦則約5~6成，由于COF基板產(chǎn)能十分有限，良率影響十足關(guān)鍵，這也是臺系業(yè)者第2季最要努力克服的關(guān)卡。

熟悉COF封測業(yè)者表示，今年第1季前后，臺系業(yè)者、韓系業(yè)者紛紛已經(jīng)因應(yīng)市況調(diào)漲COF基板價(jià)格，但事實(shí)上，真正COF供不應(yīng)求的缺口還只是起步階段。

除了手機(jī)用COF利潤高、需求強(qiáng)，使得多數(shù)芯片、面板、甚至終端客戶愿意主動加價(jià)購買外，原本用于大尺寸電視等COF基板，價(jià)格更是隨著市場供需出現(xiàn)調(diào)漲，而缺貨漲價(jià)態(tài)勢預(yù)計(jì)到下半年如第4季都可能持續(xù)。

全球COF基板大廠僅剩五大業(yè)者，包括易華電子、頎邦、三星集團(tuán)旗下STEMCO、樂金集團(tuán)旗下LGIT、大陸上達(dá)電子入股的日廠Flexceed，而鴻海旗下PCB業(yè)者臻鼎等則積極搶入成為后進(jìn)廠商。

但熟悉半導(dǎo)體材料業(yè)者直言，除了COF基板業(yè)者歷經(jīng)多年戮力經(jīng)營，深知COF產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、獲利具有挑戰(zhàn)的行業(yè)，除了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫必須三思而后行外，作為上游COF基材的軟性銅箔基板（FCCL）材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在，若材料供應(yīng)有疑慮，COF基板業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)也是巧婦難為無米之炊。

目前COF用FCCL材料來源掌握在日韓共3大主力業(yè)者手中，包括住友化學(xué)、東麗先進(jìn)材料、KCFT，對于tape COF業(yè)者來說，誰能有效掌握FCCL來源，發(fā)揮材料、通路、供應(yīng)優(yōu)勢，恐怕才是這場COF缺貨漲價(jià)趨勢中的主要受惠者。

熟悉半導(dǎo)體封測業(yè)者直言，COF基板供應(yīng)直接影響封測、驅(qū)動IC包括TDDI IC、DDI IC出貨，臺系驅(qū)動IC設(shè)計(jì)業(yè)者中以聯(lián)詠獲得最多產(chǎn)能支持，奇景光電估計(jì)也可少量拿到COF產(chǎn)能奧援交貨給陸系二線品牌業(yè)者，大宗產(chǎn)能則被蘋果(Apple)、華為兩大龍頭手機(jī)業(yè)者包下。

相關(guān)業(yè)者表示，近期華為確實(shí)需求強(qiáng)勁，據(jù)相關(guān)市場調(diào)查數(shù)據(jù)指出，華為2019年第1季手機(jī)銷售量已經(jīng)相近6千萬支，成長50%，三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）雙雙下降，華為已經(jīng)緊咬在龍頭三星的近7,200萬支之后，蘋果第1季銷售約3,600萬支，跌幅約3成。

展望后市，估計(jì)今年全球智能手機(jī)總量成長空間不大，但預(yù)期華為將可能持續(xù)擠壓蘋果、三星、以及大陸二線品牌手機(jī)業(yè)者市占率。

市場則看好COF封測業(yè)者包括南茂、頎邦、基板業(yè)者易華電、頎邦、封裝材料代理業(yè)者如長華電材、利機(jī)等營運(yùn)表現(xiàn)受惠。相關(guān)COF產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者發(fā)言體系，并不對產(chǎn)品、良率、客戶、財(cái)測等做出公開評論。