5月8日,晶圓代工廠中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。一季度中芯國(guó)際營(yíng)收、凈利均有所下滑,但宣布12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
數(shù)據(jù)顯示,中芯國(guó)際一季度實(shí)現(xiàn)銷售額6.69億美元,環(huán)比下降15.1%、同比下降19.5%,中芯國(guó)際表示主要由于一季度晶圓付運(yùn)量減少及產(chǎn)品組合改變所致;實(shí)現(xiàn)毛利1.22億美元,環(huán)比下降9.0%、同比下降44.6%,毛利率為18.2%;實(shí)現(xiàn)公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)1227.2萬(wàn)美元,環(huán)比下降53.7%,同比下降58.2%。
一季度中芯國(guó)際在產(chǎn)能方面有所提升,月產(chǎn)能由2018年第四季的451325片8吋等值晶圓增加至2019年第一季的466575片8吋等值晶圓,中芯國(guó)際表示主要由于2019年第一季北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。
中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在報(bào)告中表示,一季度為今年?duì)I收低谷,產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期調(diào)整結(jié)束,中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺(tái)也準(zhǔn)備就緒,模擬與電源管理芯片、CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
值得注意的是,中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官梁孟松透露,中芯國(guó)際FinFET研發(fā)進(jìn)展順利,12nm工藝開發(fā)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,下一代FinFET研發(fā)在過去積累的基礎(chǔ)上進(jìn)度喜人,上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成,開始進(jìn)入產(chǎn)能布建。
展望今年第二季度,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)季度收入入增加17%至19%,毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
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