在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩的背景下，作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為領(lǐng)先的一環(huán)，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)最早實現(xiàn)突破，技術(shù)成熟度較高，市場競爭也日漸激烈。在5月即將開幕的世界半導(dǎo)體大會的展示現(xiàn)場，將迎來日月光、江陰長電、通富微電、天水華天等一大批半導(dǎo)體封測行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)來展會現(xiàn)場展品牌、推技術(shù)。

日月光為全球半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計制造、成品測試的一元化服務(wù)。在本次世界半導(dǎo)體大會上，日月光將展示智能汽車完整封裝解決方案以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能單車、智能家居、智慧城市、智能工廠相關(guān)應(yīng)用的SiP系統(tǒng)級封裝平臺解決方案。

江陰長電面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。本屆大會，江陰長電將會帶來2件產(chǎn)品進行展出，（1）倒裝芯片封裝 FLIP CHIP PACKAGE。它的優(yōu)點在于降低電磁干擾、提供更高密度的I/O布局，產(chǎn)生最佳的使用效率，相對傳統(tǒng)打線封裝，它可以大幅縮小集成電路封裝體積，并有效解決芯片散熱問題，從而大幅提高芯片在高速運行時的穩(wěn)定性。（2）系統(tǒng)級封裝 SiP ，應(yīng)用于射頻、微處理控制、通訊及電源芯片等多功能系統(tǒng)級封裝SiP模塊。

通富微電是我國集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、CPU、服務(wù)器、面板驅(qū)動器、存儲器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等熱點領(lǐng)域 。目前，通富微電已成為中國集成電路封裝測試TOP2企業(yè)、半導(dǎo)體集團化跨國公司、全球封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。在本次展會上，將帶來如下展品。

天水華天是我國最早從事集成電路和半導(dǎo)體元器件研制生產(chǎn)的企業(yè)之一，全球集成電路封測行業(yè)頂尖企業(yè)。半導(dǎo)體封裝技術(shù)居國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平。天水華天主要產(chǎn)品有塑封集成電路、半導(dǎo)體功率器件、模擬集成電路、混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、封裝專用設(shè)備、封裝材料、LED、MEMS封裝共十大類1000多個品種。產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、工業(yè)自動化控制以及各種消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。