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如何解決中國半導體封測行業(yè)面臨的庫存壓力

電子工程師 ? 來源:fqj ? 2019-05-13 16:57 ? 次閱讀
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中國半導體上市企業(yè)今年第一季營收已全數(shù)公布,以產業(yè)來看半導體材料及設備發(fā)展較好,IC 設計則是可以持續(xù)關注光學指紋辨識,而封測產業(yè)則是有較大去庫存壓力。

中國11家重要的IC設計公司(匯頂科技、全志科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、中穎電子、東軟載波、紫光國微、圣邦股份、富滿電子、北京君正、韋爾股份)今年第一季大多受到需求下滑沖擊,使得營收年增率下滑至18%,金額達人民幣40.87億元。

不過,光學指紋辨識及特殊IC 兩個子產業(yè)的大幅成長,是今年第一季中國IC 設計產業(yè)的亮點,其中以匯頂科技和紫光國微為代表。

獲利方面,變動起伏較大,今年第一季中國主要IC設計廠凈利為人民幣6.36億,年增103.63%。

如何解決中國半導體封測行業(yè)面臨的庫存壓力

不過,值得留意的是,獲利貢獻主要來自于匯頂科技。去除匯頂科技之外,獲利變化則轉為衰退24.23%。

今年第一季中國封測產業(yè)受到產業(yè)下滑周期影響,不光是營收及獲利延續(xù)去年第四季衰退的走勢。毛利率也因為中、低階產品線的競爭加劇,而高階封裝產能利用率相對較低而持續(xù)下滑中。

營收來看今年第一季中國四大家封測廠(長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技)合計營收達人民幣80億元,年減13%;凈利為人民幣- 0.76億元,年減- 150%。

而從庫存角度來看,中國封測產業(yè)情況也不樂觀,四大封測廠的周轉天數(shù)正不斷攀升中。天風證券預估,目前半導體產業(yè)已轉弱,因此庫存可能需要1~2 個季度來消化。

如何解決中國半導體封測行業(yè)面臨的庫存壓力

中國封測廠平均庫存天數(shù)趨勢

中國五大上市半導體設備廠(北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機電、精測電子、至純科技)今年第一季營收19億人民幣,年增逾30%,獲利則為人民幣2.4億元,年增13%,而毛利也保持相對穩(wěn)定。

如何解決中國半導體封測行業(yè)面臨的庫存壓力

資中國半導體設備廠毛利率趨勢

而中國半導體設備廠在現(xiàn)階段8 英吋的產品已經能成為穩(wěn)定收入來源,龍頭廠如北方華創(chuàng)等所推出的設備已能漸漸替代國外產品。這對于中國半導體設備產業(yè)來說是一項好消息,但中、高階設備仍是國際大廠的天下,這部份要有突出的表現(xiàn)仍有很長的路要走。

今年第一季中國主要五家半導體材料企業(yè)(南大光電、上海新陽、江化微、雅克科技、江豐電子)營收達人民幣8.88億元,年增27%,連續(xù)四個季度年增率逾20%,是整個中國半導體產業(yè)中相對樂觀的產業(yè)。

獲利人民幣0.823億元,年增25%,產業(yè)毛利率則為34%,最近3年毛利率在32%~37%之間波動。

如何解決中國半導體封測行業(yè)面臨的庫存壓力

中國半導體材料廠毛利率趨勢

由于產業(yè)在記憶體價格上漲的驅動下,半導體材料進入穩(wěn)定復蘇階段。而因為下游8 英吋產品呈現(xiàn)供不應求,刺激上游矽晶圓等半導體材料價格出現(xiàn)上漲。

IC 設計由于中國半導體聚落漸漸成形,這將能刺激上游IC 設計不斷出現(xiàn)中國化的趨勢,加上5G 應用增多,可以創(chuàng)造更多新的科技思維,涉入主流IC 產品的企業(yè)前景較佳。

封測部份隨著供應鏈需求回溫和庫存消化完畢,有機會在下半年出現(xiàn)季節(jié)性復蘇。

半導體設備鑒于設備制造的高門檻和投資規(guī)模需求,其它中國小廠要切入競爭較困難,因此中、短期內中國半導體設備產業(yè)不致出現(xiàn)殺價競爭的情況,產業(yè)秩序不至于出現(xiàn)重大變化。

半導體材料產業(yè)在第二、三代半導體材料的快速發(fā)展之下,刺激上游材料的需求,產業(yè)前景較樂觀。

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原文標題:中國半導體封測行業(yè)面臨庫存壓力,該如何解決?

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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