bga芯片拆卸方法

1）記位：由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準，一般須在拆取前對IC位置作標記。

通常BGA器件都在其定位區(qū)有標志線印制在PCB上，形狀如直角標或短虛線。如果沒有此類標志，可在IC四面沿IC邊角貼上膠紙，形成與IC面積相等的方框作為標記。另外，可借助IC旁邊小的器件及過孔、表層印制線路來參照定位。

2）加助焊劑：為使焊錫熔化較快，同時也使熱量均勻傳布，應(yīng)在BGA芯片四周抹上少許助焊劑。

3）熱風槍拆?。喝∠聼犸L槍的風嘴，將溫度調(diào)至300～400℃，風速調(diào)在2～3擋之間。開始加熱時將機板斜量，使助焊劑充分注入芯片焊盤的各個錫球之間。然后將熱風槍在BGA芯片上方2～3cm處均勻搖晃，持續(xù)加熱1min左右，當芯片底下向外泛泡時，再用鑷子輕碰芯片上下邊沿，如果能觸動，即可在加熱的同時通過夾取芯片使其脫離PCB焊盤。

4）清理工作：拆下BGA芯片后的焊盤上和線路板上都有余錫，此時，可在線路板上加上適量的助焊劑，用電烙鐵將板上多余的錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊點腳光滑圓潤，然后用天那水洗凈晾干。

對于拆下的芯片，建議不要將表面的焊錫清除。如果某處焊錫過大，可在表面加上助焊劑，再用烙鐵清除，然后用天那水洗凈。如果發(fā)現(xiàn)PCB焊盤或芯片底盤I/O連接腳有氧化現(xiàn)象，可甩電烙鐵打松香再點錫擦去氧化層。

bga芯片拆卸注意事項

1）助焊劑不能過少，否則會因“干吹”而損壞芯片。

2）熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻，不然會使錫珠熔化不一致而托起芯片時，撬落電路板上的焊盤點銅箔，造成整板報廢。

3）取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位而增加不必要的麻煩。

4）拆芯片前，應(yīng)先拆下周圍的“怕熱器件”，如SIM卡座、后備電池等。