對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。

一、PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標準

1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

2.應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。

4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴。

5.所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充。

二、PCB制造工藝對焊盤的要求

1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM

6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。

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