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瑞芯微電子正式面向全球AI開(kāi)發(fā)者發(fā)布三大開(kāi)發(fā)套件 提升開(kāi)發(fā)便利性

電子工程師 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-05-23 14:04 ? 次閱讀
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近日,福州瑞芯微電子Rockchip(以下簡(jiǎn)稱瑞芯微)宣布旗下AI平臺(tái)重大升級(jí),正式面向全球AI開(kāi)發(fā)者發(fā)布三大開(kāi)發(fā)套件:AI開(kāi)發(fā)工具包RKNN-Toolkit、AI SDK軟件開(kāi)發(fā)工具包Rock-X SDK,以及AI人工智能計(jì)算棒RK1808 AI Compute Stick。

開(kāi)發(fā)工具包與軟件工具包主要適配于帶有硬件NPU加速器的瑞芯微RK3399Pro/RK1808芯片平臺(tái),不僅能增強(qiáng)算力與兼容性、精準(zhǔn)性,還可利用全新的AI組件庫(kù)快速部署產(chǎn)品。

AI人工智能計(jì)算棒除了上周發(fā)布的算法性能強(qiáng)勁、兼容性強(qiáng)、功耗更低、開(kāi)發(fā)友好、擴(kuò)展性強(qiáng)五大特性,更新增加對(duì)MAC、Windows系統(tǒng)的支持,同時(shí)支持Linux與MAC、Windows三個(gè)系統(tǒng)環(huán)境,擴(kuò)大了開(kāi)發(fā)者的應(yīng)用平臺(tái),提升了開(kāi)發(fā)便利性。

一、RKNN-Toolkit AI開(kāi)發(fā)工具包

RKNN-Toolkit AI開(kāi)發(fā)工具包,經(jīng)過(guò)多個(gè)版本迭代,現(xiàn)正式推出1.0版本。通過(guò)該工具,開(kāi)發(fā)者可以完成TensorFlow、Caffe、PyTorch、MXNet等模型的轉(zhuǎn)換、量化、性能Profile、內(nèi)存耗費(fèi)統(tǒng)計(jì)等任務(wù),快速將AI模型部署到嵌入式硬件平臺(tái)上。

本次更新新增了混合量化模式,并對(duì)模型加載速度、執(zhí)行速度進(jìn)行優(yōu)化,兼容支持計(jì)算棒,支持同時(shí)連接多個(gè)設(shè)備。采用新版RKNNToolkit工具能夠讓AI模型部署的精度更高,速度更快,開(kāi)發(fā)更便捷。

二、Rock-X SDK快捷AI組件庫(kù)

Rock-X SDK是基于RK3399Pro/RK1808的一組快捷AI組件庫(kù),初始版本包括:人臉檢測(cè)、人臉識(shí)別、活體檢測(cè)、人臉屬性分析、人臉特征點(diǎn)、人頭檢測(cè)、人體骨骼關(guān)鍵點(diǎn)、手指關(guān)鍵點(diǎn)、人車(chē)物檢測(cè)等功能,開(kāi)發(fā)者僅需要幾條API調(diào)用即可在嵌入式產(chǎn)品中離線地使用這些功能,而無(wú)需關(guān)心AI模型的部署細(xì)節(jié),極大加速了產(chǎn)品的原型驗(yàn)證和開(kāi)發(fā)部署。

Rock-X組件庫(kù)根據(jù)用戶的需求仍會(huì)不斷擴(kuò)充,并將支持基于計(jì)算棒的調(diào)用。

三、AI人工智能計(jì)算棒MAC、Windows系統(tǒng)兼容組件

瑞芯微在4月23日“開(kāi)發(fā)者之春”大會(huì)上首發(fā)的AI人工智能計(jì)算棒AI Compute Stick,本次也迎來(lái)重大更新套件——兼容支持Mac及Windows開(kāi)發(fā)環(huán)境。

剛剛量產(chǎn)發(fā)布的AI人工智能計(jì)算棒基于RK1808芯片,定位于深度學(xué)習(xí)工具和獨(dú)立的人工智能(AI)加速器,開(kāi)發(fā)者不再需要高性能的GPU+CPU+FPGA等硬件平臺(tái)與云端計(jì)算服務(wù),通過(guò)U盤(pán)大小的計(jì)算棒,即可獲得強(qiáng)大的算力與深度學(xué)習(xí)推理能力。

此前AI人工智能計(jì)算棒僅支持Linux系統(tǒng)終端,本次更新加入對(duì)Mac、Windows系統(tǒng)的兼容,將極大提升開(kāi)發(fā)者的易用性和便利性。

據(jù)了解,RK3399Pro與RK1808 AI芯片平臺(tái)為瑞芯微旗下最新旗艦芯,均帶有獨(dú)立硬件NPU加速器。

RK3399Pro能為AI人工智能開(kāi)發(fā)者提供一站式Turnkey解決方案,片上NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)運(yùn)算性能達(dá)3.0TOPs,具有高性能、低功耗、開(kāi)發(fā)易等優(yōu)勢(shì),已應(yīng)廣泛應(yīng)用于智能駕駛、圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音識(shí)別等AI應(yīng)用領(lǐng)域;RK1808 AI芯片平臺(tái)內(nèi)置的NPU算力強(qiáng)大,可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識(shí)別、人臉檢測(cè)及屬性分析、人臉識(shí)別、姿態(tài)分析、目標(biāo)檢測(cè)及識(shí)別、圖像處理等一系列功能,可廣泛應(yīng)用于安防、教育、清掃、車(chē)載、穿戴、家電、存儲(chǔ)等各場(chǎng)景中。

RKNN-Toolkit、Rock-X SDK、AI人工智能計(jì)算棒兼容MAC的更新與發(fā)布,將進(jìn)一步完善瑞芯微AI大平臺(tái)的戰(zhàn)略布局,極大縮短從開(kāi)發(fā)上手到產(chǎn)品落地的過(guò)程,有利于在家電、機(jī)器人、新零售、工業(yè)視覺(jué)、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、安防、教育、車(chē)載、物流等各種場(chǎng)景快速部署,對(duì)全球AI開(kāi)發(fā)者而言,將獲得更完整、更低門(mén)檻和高效率的AI解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:福州瑞芯微電子正式面向全球AI開(kāi)發(fā)者發(fā)布三大開(kāi)發(fā)套件

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