pcba加工品質(zhì)協(xié)議

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

2、元器件采購(gòu)與檢查

元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無故障。

3、SMTAssembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，最大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（TestPoints），目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器（比如ST-LINK、J-LINK等）將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT（InCircuitTest）、FCT（FunctionTest）、BurnInTest（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。