—全球OSAT市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，2023年將達(dá)400億美元，中國(guó)企業(yè)表現(xiàn)搶眼

全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯，市場(chǎng)主要由***和中國(guó)大陸企業(yè)所占據(jù)，全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場(chǎng)，其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。2018年，日月光矽品封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到98.44億美元，約占全球市場(chǎng)的三分之一。

半導(dǎo)體市場(chǎng)往往呈現(xiàn)一定的周期性，2016年至2018年間，全球封測(cè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，2018年下半年開(kāi)始市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定的疲軟，2019年第一季度日月光控股營(yíng)業(yè)收入不及預(yù)期。亞化咨詢(xún)認(rèn)為，受益于2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)和2022年北京冬奧會(huì)的影響，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2019年下半年開(kāi)始回暖，未來(lái)幾年呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年全球OSAT市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)400億美元。

—中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，封測(cè)企業(yè)已超過(guò)120家

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2009年至2018年，我國(guó)集成電路銷(xiāo)售規(guī)模從1109億元增長(zhǎng)到6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.78%，其中封測(cè)占據(jù)33.59%，達(dá)到2193.9億元。亞化咨詢(xún)預(yù)計(jì)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)（包含IDM部分）將突破4000億元人民幣。

相對(duì)于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造，封測(cè)行業(yè)具有投入資金較小、建設(shè)速度快等優(yōu)點(diǎn)，中國(guó)憑借成本和地理優(yōu)勢(shì)，近些年快速發(fā)展了半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，大批的外資企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大陸或在大陸新建產(chǎn)能。除此之外，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞化咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展黃金時(shí)期。

—先進(jìn)封裝成各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地，扇出型封裝技術(shù)是熱點(diǎn)方向

隨著5G、IoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程，芯片的要求尺寸尺寸越來(lái)越小,同時(shí)芯片種類(lèi)越來(lái)越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加。先進(jìn)封裝技術(shù)如3D封裝、TSV、FOWLP、SIP等技術(shù)成為全球各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù)，2017年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近250億美元，日月光矽品合計(jì)占19.3%，英特爾次之占據(jù)約12.4%，中國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技市占率達(dá)到7.8%，排世界第三！

從市場(chǎng)增速來(lái)看，扇出型封裝技術(shù)及TSV技術(shù)增速較快，尤其是扇出型封裝技術(shù)，近幾年，全球多家企業(yè)積極布局扇出型封裝，開(kāi)展相關(guān)的研發(fā)及生產(chǎn)工作。

2019年4月22日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子將收購(gòu)三星電機(jī)的半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）事業(yè)，雙方已經(jīng)完成收購(gòu)FOPLP項(xiàng)目的協(xié)議。雖然三星還沒(méi)有公開(kāi)宣布這筆交易，但扇出型封裝成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域熱點(diǎn)，已是明顯的趨勢(shì)。

劉漢誠(chéng)博士于2014年加入ASM任職資深技術(shù)顧問(wèn)，為***工業(yè)研究院院士，美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）會(huì)士，國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）會(huì)士。劉博士擁有近40年的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)，曾發(fā)表超480篇同行評(píng)審的論文，擁有已經(jīng)授權(quán)的或正在受理的美國(guó)專(zhuān)利30余項(xiàng)，曾撰寫(xiě)多本專(zhuān)著，并獲得ASME與IEEE電子和半導(dǎo)體相關(guān)的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。