年度最強(qiáng)榮耀手機(jī)體驗(yàn) 背面采用雙層膜片工藝的3D玻璃
近日，榮耀在上海召開了發(fā)布會(huì)，發(fā)布了榮耀20和榮耀20 Pro兩款新機(jī)，我們也是提前拿到了榮耀20 Pro，由于是工程機(jī)，所以今天就帶大家嘗個(gè)鮮。DXO111分的高分，目前排在第三名。麒麟980、超級藍(lán)牙、方舟編譯器、EROFS文件系統(tǒng)，這款號稱榮耀年度最強(qiáng)手機(jī)的榮耀20 Pro表現(xiàn)到底如何，一起來看看吧～
榮耀20 Pro背面采用了雙層膜片工藝的3D玻璃，顏色上有藍(lán)水翡翠和幻夜星河，嗯~這名字很“榮耀”。我們此次拿到的是幻夜星河，背部的紫色在兩邊會(huì)更深一點(diǎn)，中間淺一點(diǎn)。不知道大家喜不喜歡這個(gè)配色，大家覺得好看嗎？
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為榮耀
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1574瀏覽量
32320 -
3D玻璃
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
58瀏覽量
11901
原文標(biāo)題：「上手」榮耀20 Pro：年度最強(qiáng)榮耀手機(jī)體驗(yàn)
文章出處：【微信號：zealertech，微信公眾號：ZEALER】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
3D封裝架構(gòu)的分類和定義
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
【海翔科技】玻璃晶圓 TTV 厚度對 3D 集成封裝可靠性的影響評估
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用
“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
英倫科技裸眼3D便攜屏有哪些特點(diǎn)？
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺
SciChart 3D for WPF圖表庫
SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式上線
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞
3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破
2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破，并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面，行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印
TGV玻璃基板主流工藝詳解
獨(dú)立立體封裝，以及2.5D3D混和的3.5D封裝，以及高速銅互聯(lián)技術(shù)，成為了行業(yè)的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，這些特性使其在先進(jìn)封裝技術(shù)中具
uvled光固化3d打印技術(shù)
說到UVLED光固化3D打印技術(shù)，那可是當(dāng)下3D打印領(lǐng)域的一股清流??！這項(xiàng)技術(shù)利用紫外線和光固化樹脂來制造3D打印模型，原理簡單又高效。UVLED光固化3D打印，
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
工藝中常用的材料包括：
芯片粘結(jié)劑：作為漿料涂覆到晶圓背面，之后再烘干。采用這種方法，成本較低，同時(shí)可以控制鍵合層厚度并且提高單位時(shí)間產(chǎn)量。
WBC膠水：其成分
3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介層的開發(fā)正在加速。玻璃因其良好的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論