1、貼片之間的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。距離建議如下：

貼片之間器件距離要求：

同類器件：≥0.3mm

異類器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）

只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm。

上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范。

2、直插器件與貼片的距離

如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間。由于加工比較麻煩，現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。

3、對(duì)于IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離

由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件：

1、與切割方向平行，使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻。如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)，貼片兩個(gè)焊盤(pán)受力方向不同可能導(dǎo)致元件與焊盤(pán)脫落。

2、在一定距離之內(nèi)不能布置器件，防止板子切割的時(shí)候損壞元器件。

5、相鄰焊盤(pán)需要相連的情況

如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。

6、如果焊盤(pán)落在普通區(qū)域需要考慮散熱

如果焊盤(pán)落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤(pán)與鋪通，另根據(jù)電流大小來(lái)確定是連接1根線還是4根線；如果采取左邊方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^(guò)鋪的銅把溫度全面分散，導(dǎo)致焊不上。

7、引線比插件焊盤(pán)小的話需要加淚滴

如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴（如上圖）。加淚滴有如下接個(gè)好處：

1、避免信號(hào)線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。

2、解決了焊盤(pán)與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。

3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

8、元件焊盤(pán)兩邊引線寬度要一致

如上圖所示，元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致。

9、注意保留未使用引腳的焊盤(pán)并且接地

要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地。比如上圖一個(gè)芯片有兩個(gè)引腳不使用，但是芯片實(shí)物引腳是存在的。如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽，就能避免干擾。

10、通孔最好不要打在焊盤(pán)上

注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上，容易引起漏錫虛焊。

11、注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離

值得注意的是引線或元器件不能和板邊過(guò)近，尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響。

12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度，遠(yuǎn)離熱源

首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。