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瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-05 16:46 ? 次閱讀
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6月3日晚間,上交所公布第三批上會企業(yè)名單,瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創(chuàng)板股票上市委員會的審核。

作為第三批上會企業(yè)中唯一的集成電路企業(yè),瀾起科技的主營業(yè)務(wù)是為云計算人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

根據(jù)此前的招股書顯示,瀾起科技已經(jīng)成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。公司相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域,并占據(jù)全球市場的主要份額。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標(biāo)準(zhǔn),其相關(guān)產(chǎn)品已成功進入國際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計算領(lǐng)域,占據(jù)全球市場的主要份額。

瀾起科技表示,未來三年,公司的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新,提升公司在細(xì)分行業(yè)的市場地位和影響力,例如在內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域,瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域,持續(xù)升級津逮服務(wù)器CPU及其平臺;在人工智能芯片領(lǐng)域,則將研發(fā)有競爭力的芯片解決方案。

瀾起科技規(guī)劃在未來三年完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

此外,瀾起科技還擬公開發(fā)行不超過11,298.1389萬股A股普通股股票,使用募集資金230,019.06萬元用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目,包括新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目,以及人工智能芯片研發(fā)項目。

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