在美國(guó)的圍堵之下，華為“備胎計(jì)劃”走到了臺(tái)前，而近期，更是有消息稱華為已經(jīng)直接自行設(shè)計(jì)PA。

據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之在臉書上說(shuō)，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因華為禁售案陸續(xù)下修第二季營(yíng)收預(yù)期達(dá)5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的營(yíng)收預(yù)期到7.55-7.75億美元，Skyworks公布過(guò)去六個(gè)月，華為占其營(yíng)收12％，并說(shuō)一拿到禁售令即停止所有產(chǎn)品出貨，顯見(jiàn)除了舊產(chǎn)品維修外，沒(méi)有所謂的三個(gè)月緩沖期。

陸行之說(shuō)，現(xiàn)在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德儀、賽普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何時(shí)下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工廠指出，華為已經(jīng)直接自行設(shè)計(jì)PA。

其實(shí)，據(jù)供應(yīng)鏈透露，此前中興事件帶來(lái)嚴(yán)重沖擊，華為就已經(jīng)開(kāi)始積極部署供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。當(dāng)時(shí)美國(guó)公司毫無(wú)預(yù)警地被政府要求不得出貨予中興通訊，使其面臨瞬間斷貨的打擊，所有中國(guó)公司對(duì)此芒刺在背，“去美化”刻不容緩，而孟晚舟事件更加速這個(gè)過(guò)程；隨其布局逐漸開(kāi)花結(jié)果，相關(guān)公司營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)也漸浮現(xiàn)。

由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下修營(yíng)收展望的動(dòng)作來(lái)看，陸行之認(rèn)為，特朗普政府對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)沒(méi)有幫到忙，反而是在害他們。

報(bào)告指出，華為供應(yīng)鏈去美化明確，庫(kù)存經(jīng)過(guò)數(shù)月消耗，要確保今年全年無(wú)供貨疑慮，相對(duì)往常訂單增加50——100％，以射頻組件最為明顯。

即便如此，華為的供應(yīng)鏈依然有短板。華為內(nèi)部人士就表示，從拆機(jī)角度來(lái)分析華為手機(jī)業(yè)務(wù)自給率，目前主要表現(xiàn)在射頻芯片領(lǐng)域有差距，對(duì)美系廠商依賴嚴(yán)重，華為之前采購(gòu)Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業(yè)的產(chǎn)品。

安聯(lián)***科技基金經(jīng)理人廖哲宏表示，華為事件雖重?fù)粝嚓P(guān)電子供應(yīng)鏈，對(duì)于美國(guó)企業(yè)而言，華為禁售令造成華為營(yíng)收全數(shù)變成零，影響重大，對(duì)于非美國(guó)的企業(yè)而言，因?yàn)槿A為砍單或減單，第二季展望也勢(shì)必下修，但是，品牌廠商的此消彼長(zhǎng)，也創(chuàng)造新的商機(jī)，可留意因華為事件的轉(zhuǎn)單受惠科技股。

關(guān)于射頻前端芯片分析

射頻被認(rèn)為是模擬芯片皇冠上的明珠，但模擬芯片一直是中國(guó)的弱項(xiàng)，主要是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗(yàn)，中國(guó)屬于后進(jìn)者，經(jīng)驗(yàn)較少。2017年國(guó)產(chǎn)射頻芯片市占率只有2%。

射頻前端器件是手機(jī)中的核心器件之一。 射頻前端器件直接與天線連接，一方面擔(dān)任手機(jī)內(nèi)無(wú)線接收鏈路的先鋒大將，完成天線開(kāi)關(guān)調(diào)諧、濾波、低噪聲信號(hào)放大的工作，并把完成初步放大處理的信號(hào)交給射頻SoC做進(jìn)一步下變頻和數(shù)字化處理；同時(shí)，射頻前端器件也在發(fā)射鏈路端負(fù)責(zé)信號(hào)的最后把關(guān)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的濾波和功率放大。與射頻SoC相比，射頻SoC通常會(huì)使用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，而射頻前端由于性能和設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求，往往會(huì)使用專用工藝實(shí)現(xiàn)。

過(guò)去，射頻前端器件都傾向于使用分立器件實(shí)現(xiàn)，每個(gè)前端器件設(shè)計(jì)公司都走IDM的路線。而目前，射頻前端的技術(shù)發(fā)展路徑是向高集成度發(fā)展，廠商也在向Fabless的路線前進(jìn)，工藝也在標(biāo)準(zhǔn)化，可以說(shuō)與芯片行業(yè)發(fā)展的常規(guī)路線越來(lái)越接近。LNA、PA（功放）、開(kāi)關(guān)等器件都在向集成化方向發(fā)展，例如使用SOI技術(shù)將LNA和開(kāi)關(guān)器件集成在一塊芯片上，而PA也在向標(biāo)準(zhǔn)化工藝（如標(biāo)準(zhǔn)III-V族工藝甚至CMOS）方向前進(jìn)。目前，不少射頻前端公司推出的射頻前端模組都是高度集成化的，例如使用在華為P30中的Qorvo 77031模組就包括了三路PA，BAW濾波器以及天線開(kāi)關(guān)。

在PA上中國(guó)廠商Vanchip、漢天下、國(guó)民飛驤等已經(jīng)能在4G PA上真正打入主流市場(chǎng)，而華為海思在LNA、PA、天線開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域有不錯(cuò)的進(jìn)展。在濾波器上國(guó)內(nèi)天津諾思的FBAR射頻濾波器已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)也能提供5G頻段的濾波器芯片。目前射頻前端中最受制于美國(guó)的器件是將PA，BAW濾波器以及天線開(kāi)關(guān)等集成在一塊芯片上的器件，目前自研這類器件對(duì)華為是極大的挑戰(zhàn)，這類器件在設(shè)計(jì)和工藝方面都需要有深厚積累。

總之華為要開(kāi)始自行設(shè)計(jì)PA無(wú)疑是個(gè)好的開(kāi)始，而要實(shí)現(xiàn)射頻前端芯片自給，估計(jì)還有很長(zhǎng)一段路要走，但是只要開(kāi)始了就永遠(yuǎn)不嫌晚。