1、公司概況及定位

昂瑞微創(chuàng)立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。憑借豐富的技術積累和突出的技術創(chuàng)新能力，公司已牽頭或獨立承擔多項國家級及地方級重大科研項目，積極推動我國射頻領域基礎研究和產業(yè)化應用的同時，形成多項關鍵核心技術并在國內外知名品牌規(guī)?；逃蒙先〉猛黄菩赃M展。目前，公司5G高集成度模組相關技術方案和產品性能已達到國內領先、國際先進水平，并已于主流手機品牌旗艦機型大規(guī)模應用，成功打破國際廠商對5G L-PAMiD模組產品的壟斷，有效助力我國射頻前端芯片產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

昂瑞微的投資人陣容豪華，包括華為哈勃投資、小米基金、北京市集成電路大基金等重磅產業(yè)投資基金以及普羅資本（國開裝備）、招銀國際、華登國際、深創(chuàng)投等大型財務投資基金等。這些基金的加持給昂瑞微帶來了很高的知名度，產業(yè)基金股東還在業(yè)務發(fā)展上提供了強力支持，為昂瑞微的快速發(fā)展打下良好基礎。

創(chuàng)始人錢永學于1999年進入中科院微電子研究所就讀碩士學位，主要研究方向就是GaAs功率放大器設計及工藝開發(fā)，是中國本土最早從事相關研究的人員之一。2004年錢永學加入銳迪科微電子，參與銳迪科大靈通和GSM功放研究，實現(xiàn)大規(guī)模量產并實現(xiàn)年產量超過千萬顆級出貨，為國內射頻前端老兵之一。

2、合作伙伴和生態(tài)

昂瑞微的射頻前端芯片產品已在全球前十大智能手機終端中除蘋果外所有品牌客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme，同時，射頻SoC芯片產品已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網客戶。主要客戶涵蓋大部分全球品牌手機終端以及物聯(lián)網、電網、醫(yī)療等重要國內外頭部客戶，為業(yè)績穩(wěn)定和可持續(xù)發(fā)展提供了良好的支撐。

昂瑞微的晶圓代工廠主要為穩(wěn)懋、Tower、供應商A、臺積電等，公司的封測代工廠主要為長電科技、甬矽電子等。晶圓代工廠和封裝廠均為國內外頭部供應商，可以為企業(yè)提供穩(wěn)定的產能、品質保障。

3、技術優(yōu)勢和市場競爭力

在高集成收發(fā)模組、衛(wèi)星PA、汽車射頻前端方面昂瑞微表現(xiàn)不錯，獲得了一定的領先性和較大的市場份額，產品陣列比較齊全，高集成發(fā)射模組、接收模組、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch全線導入頭部手機終端客戶。昂瑞微在CMOS PA技術領域具有較強的領先性和較大的出貨規(guī)模，經驗相當豐富。

在低功耗藍牙方面，昂瑞微進展也不錯，采用國產40nm工藝，性能比肩海外廠商Nordic的產品水平，有效開辟第二增長曲線。據(jù)了解，相關產品線有較大的增長幅度，盈利能力不錯。

4、市場發(fā)展空間

2019年-2023年國產射頻前端廠家已經完成第一波國產替代，2024-2025年行業(yè)發(fā)展進入一個相對增長趨緩時期。2025年4月，美國對于中國實行了新的關稅政策，導致國內頭部手機終端廠商對于使用美系射頻前端Qorvo、高通等廠商的射頻前端產品產生了擔憂，開始在中高階手機中導入國產射頻前端模組芯片，這樣開啟了國產射頻前端廠商全面模組化的趨勢。昂瑞微在模組化和品牌客戶的導入上有一定領先性，預期未來會有不錯的成長機會。隨著通信標準的不斷升級換代，未來6G、星網低軌通信、毫米波通信、車載等新方向有大量的通信需求，對射頻前端廠家來說是個巨大的增長機會。

全球射頻前端市場估計有1200億市場規(guī)模，中國射頻前端廠商的銷售總規(guī)模不到200億元，整體增長空間較大，需要在中高階手機中的模組領域不斷提高市場占比，并加快海外布局，希望昂瑞微能夠抓住這次寶貴的二次增長機會，在營收規(guī)模上持續(xù)成長。

隨著IOT市場和AI端側應用的發(fā)展，2025年藍牙方向國內幾家上市公司包括恒玄、中科藍訊、炬芯、泰凌微都獲得了不錯的成長機會，市場表現(xiàn)良好。昂瑞微的藍牙業(yè)績據(jù)說也有不錯的成長，整體藍牙的市場空間較大，應用領域眾多，包括無線藍牙耳機、藍牙音箱、智能穿戴、電子價簽、藍牙遙控器、CGM血糖儀、胎壓監(jiān)測、智慧物流、尋物定位等應用都在蓬勃發(fā)展，也催生了相關從業(yè)公司的業(yè)績大幅增長。

5、競爭格局

國內聚焦手機終端射頻前端芯片的公司主要有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤科技、慧智微和銳石創(chuàng)新。其中卓勝微在接收側營收占比較大，近些年已經開始涉入發(fā)射側產品開發(fā)，并取得不錯進展；唯捷創(chuàng)芯主要擅長發(fā)射側產品開發(fā)，最大股東是GaintechCo. Limited，中國臺灣MTK公司關聯(lián)基金，對其有比較大的助力，近些年也開始涉入接收產品開發(fā)；飛驤科技、慧智微、銳石創(chuàng)新都是以發(fā)射側產品為主。前6大公司的營收規(guī)模自2019年以來均迎來較大的成長。

在藍牙領域，恒玄、中科藍訊、炬芯都是以音頻藍牙為主。泰凌微以低功耗藍牙為主，且泰凌微的營收規(guī)模最近增長很快，業(yè)績表現(xiàn)亮眼，昂瑞微的藍牙芯片主要聚焦在低功耗藍牙方向。

6、產業(yè)價值分析

射頻前端是手機的3大部件之一，與手機的基帶芯片和射頻收發(fā)芯片一道實現(xiàn)手機的基本通信功能，是手機終端不可缺少的核心部件之一，每部手機需要數(shù)個甚至數(shù)十個射頻前端芯片來完成復雜的信號放大和天線復用等功能。涉及的晶圓工藝和封裝技術比較復雜，包含GaAs工藝、SOI工藝、傳統(tǒng)CMOS工藝、濾波器等晶圓工藝和LGA、BGA等復雜SIP封裝工藝。GaAs工藝用于PA開發(fā)，屬于第三代半導體；SOI工藝用于開關、Tuner和LNA bank開發(fā)，屬于特種CMOS工藝；傳統(tǒng)CMOS工藝用于控制器開發(fā)；濾波器常見的有SAW、BAW和FBAR等工藝，用于不同頻段信號的隔離和共存。

由于手機終端需求量大，射頻前端的需求很大，而且由于迭代很快，射頻前端廠家需要有足夠的技術迭代能力，隨著中美貿易爭端不斷加大，射頻前端的供應安全問題愈發(fā)明顯，射頻前端相關產業(yè)的發(fā)展一方面可以解決供應安全的問題；另一方面，可以帶動第三代半導體、特種CMOS工藝、高性能SAW/BAW/FBAR工藝以及先進SIP封裝工藝的發(fā)展。

另外，隨著智能手機的普及，與手機連接的IOT應用主要通過藍牙來實現(xiàn)連接，IOT藍牙連接芯片的出貨量遠大于手機的出貨量，相關應用空間很大，進一步導致對高性能、低功耗先進CMOS工藝的需求不斷增長，帶動相關先進工藝不斷迭代升級。

7、風險與挑戰(zhàn)

由于射頻前端市場巨大，相關從業(yè)者較多，目前國內射頻前端初步實現(xiàn)中低端國產替代，并且競爭較為激烈。但在中高端模組領域，國內射頻前端廠家剛起步，還有很多技術問題需要解決。同時海外廠家的惡意訴訟給國內廠家向高端領域邁進帶來一定障礙。

8、結論與展望

昂瑞微的射頻前端產品已經導入多家海內外頭部手機終端客戶，優(yōu)質的客戶基礎為業(yè)績高質量增長提供有利保障。同時公司的高集成射頻前端模組、衛(wèi)星PA和汽車射頻前端產品在頭部品牌客戶均實現(xiàn)大規(guī)模出貨，展現(xiàn)出較強的技術領先性。此外，昂瑞微擁有全面的射頻前端產品線，包括高集成發(fā)射模組、接收模組、Tunerswitch、LNA bank、Sub 6G PAMiF、Phase5N MMMB PA、5GSwitch等，這些產品均已導入頭部手機終端客戶。

低功耗藍牙產品性能優(yōu)異，采用國產40nm工藝，性能比肩海外廠商Nordic的產品水平，也實現(xiàn)了不錯的盈利，有效開辟第二增長曲線。