鴻海董事候選人暨S次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚(yáng)偉指出,“鴻海絕對不會做晶圓廠”,集團(tuán)半導(dǎo)體布局會朝向IC設(shè)計、制程設(shè)計發(fā)展。
鴻海11日召開法說會,劉揚(yáng)偉會后受訪,被問到集團(tuán)未來的半導(dǎo)體布局,他指出,不會用20-30年前的方式做半導(dǎo)體,也絕對不會做重資產(chǎn)的投資。
劉揚(yáng)偉指出,雖然IC設(shè)計很多與制程有關(guān)系,因此必須得跟晶圓廠有很緊密的配合,但不會是資本上的配合。
至于應(yīng)用以傳感還是ASIC(定制化芯片)發(fā)展,劉揚(yáng)偉表示,會配合集團(tuán)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,包含工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、健康互聯(lián)網(wǎng)等三個面向。
劉揚(yáng)偉日前就曾指出,半導(dǎo)體對整體電子產(chǎn)業(yè)非常關(guān)鍵,鴻海不可能缺席,加上垂直整合是企業(yè)發(fā)展的方向,因此鴻海也是“必然”要走入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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