新思科技近日宣布推出 PrimeYield? 解決方案，這是獲得專利的快速統(tǒng)計方法和先進的機器學習技術加速支持的投片前設計良率分析的一項突破。它提供比現(xiàn)有解決方案快1000多倍的設計良率分析和優(yōu)化，可擴展到具有數(shù)十億晶體管的量產(chǎn)系統(tǒng)級芯片(SoC)，使 芯片設計者能夠?qū)⒃O計良率優(yōu)化左移至投片前的設計階段。

“在投片前的設計階段識別和修復良率熱點的能力是一大突破。在試生產(chǎn)前左移設計良率優(yōu)化，而無需完全的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，大大降低了非經(jīng)常性工程成本，提高了生產(chǎn)率，更重要的是縮短了新設計即時變現(xiàn)的時間?！?/p>

——Dan Hutcheson

VLSI Research董事長

兼首席執(zhí)行官

PrimeYield 的創(chuàng)新型快速統(tǒng)計引擎獨特地利用了新思科技的黃金標準 PrimeTime? Signoff 和 HSPICE? 仿真工具的核心引擎，使用機器學習技術克服了以前因周轉(zhuǎn)時間長而無法進行全面的投片前良率統(tǒng)計分析的挑戰(zhàn)，從而能夠?qū)θ魏纬叽绲脑O計進行投片前設計良率分析和優(yōu)化。將良率作為第四個設計質(zhì)量指標，現(xiàn)在包括 PPA-Y (功耗、性能、面積和良率)，新思科技 Fusion Design Platform? 可以提供速度更快、功耗更低、成本效益更高的硅芯片設計。

在機器學習技術的加速下，PrimeYield 在幾分鐘內(nèi)以真正的 HSPICE 精度對關鍵時序路徑進行了快速的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，而不是花費完全統(tǒng)計仿真所需的數(shù)天或數(shù)周。它基于統(tǒng)計相關模型的專利參數(shù)化良率分析，支持對有數(shù)十億個單元的大規(guī)模芯片進行真正的統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，這一分析以前只適用于幾十個單元。

PrimeYield 能夠快速識別和驅(qū)動對影響良率單元的優(yōu)化，這些影響源自統(tǒng)計相關性和對各種設計變化(如供電電壓下降或制造變異性)的敏感性，同時 PrimeYield 使用行業(yè)標準輸入可立即進行部署。

“新思科技與用戶密切合作的歷史悠久，持續(xù)推動技術創(chuàng)新，以應對芯片設計復雜度日益增長的挑戰(zhàn)。PrimeYield 的推出代表一種新型良率分析方法，左移設計良率優(yōu)化并降低制造費用?！?/p>

——Jacob Avidan

新思科技芯片設計事業(yè)部

工程高級副總裁

通過推出 PrimeYield，新思科技鞏固了其在半導體良率分析方面的強大領導地位，從 Yield Explorer? 投片后良率分析和管理到投片前統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，提供解決方案，加速可預測的用戶成功。