新思科技近日宣布推出 PrimeYield? 解決方案，這是獲得專利的快速統(tǒng)計方法和先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)加速支持的投片前設(shè)計良率分析的一項(xiàng)突破。它提供比現(xiàn)有解決方案快1000多倍的設(shè)計良率分析和優(yōu)化，可擴(kuò)展到具有數(shù)十億晶體管的量產(chǎn)系統(tǒng)級芯片(SoC)，使 芯片設(shè)計者能夠?qū)⒃O(shè)計良率優(yōu)化左移至投片前的設(shè)計階段。

“在投片前的設(shè)計階段識別和修復(fù)良率熱點(diǎn)的能力是一大突破。在試生產(chǎn)前左移設(shè)計良率優(yōu)化，而無需完全的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，大大降低了非經(jīng)常性工程成本，提高了生產(chǎn)率，更重要的是縮短了新設(shè)計即時變現(xiàn)的時間?！?/p>

——Dan Hutcheson

VLSI Research董事長

兼首席執(zhí)行官

PrimeYield 的創(chuàng)新型快速統(tǒng)計引擎獨(dú)特地利用了新思科技的黃金標(biāo)準(zhǔn) PrimeTime? Signoff 和 HSPICE? 仿真工具的核心引擎，使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)克服了以前因周轉(zhuǎn)時間長而無法進(jìn)行全面的投片前良率統(tǒng)計分析的挑戰(zhàn)，從而能夠?qū)θ魏纬叽绲脑O(shè)計進(jìn)行投片前設(shè)計良率分析和優(yōu)化。將良率作為第四個設(shè)計質(zhì)量指標(biāo)，現(xiàn)在包括 PPA-Y (功耗、性能、面積和良率)，新思科技 Fusion Design Platform? 可以提供速度更快、功耗更低、成本效益更高的硅芯片設(shè)計。

在機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的加速下，PrimeYield 在幾分鐘內(nèi)以真正的 HSPICE 精度對關(guān)鍵時序路徑進(jìn)行了快速的蒙特卡羅統(tǒng)計仿真，而不是花費(fèi)完全統(tǒng)計仿真所需的數(shù)天或數(shù)周。它基于統(tǒng)計相關(guān)模型的專利參數(shù)化良率分析，支持對有數(shù)十億個單元的大規(guī)模芯片進(jìn)行真正的統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，這一分析以前只適用于幾十個單元。

PrimeYield 能夠快速識別和驅(qū)動對影響良率單元的優(yōu)化，這些影響源自統(tǒng)計相關(guān)性和對各種設(shè)計變化(如供電電壓下降或制造變異性)的敏感性，同時 PrimeYield 使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)輸入可立即進(jìn)行部署。

“新思科技與用戶密切合作的歷史悠久，持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，以應(yīng)對芯片設(shè)計復(fù)雜度日益增長的挑戰(zhàn)。PrimeYield 的推出代表一種新型良率分析方法，左移設(shè)計良率優(yōu)化并降低制造費(fèi)用?！?/p>

——Jacob Avidan

新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部

工程高級副總裁

通過推出 PrimeYield，新思科技鞏固了其在半導(dǎo)體良率分析方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)地位，從 Yield Explorer? 投片后良率分析和管理到投片前統(tǒng)計良率分析和優(yōu)化，提供解決方案，加速可預(yù)測的用戶成功。