PCB真空壓合機是屬于研發(fā)通用型的平板硫化機，因此又稱之為研發(fā)用層壓機，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術研發(fā)而成的真空壓合機.PCB真空壓合機特制轉向球頭加壓結構，壓力分布均勻；采用高熱導材料傳熱，整個工作面溫度一致；選取優(yōu)良絕熱物質，保溫、隔熱效果好；標配過程監(jiān)控軟件，有預制參數可隨時調用，并可根據加工任務自行設置、更改溫度、壓力和時間，操作容易、靈活；緊湊型設計，匹配可靠電控、自動液壓、自動吹風散熱系統，保證了性能完美、出色；用于高達8層電路板的層壓，和多種需要嚴格控制溫度、壓力、時間關系的加工。

PCB真空壓合機由計算機程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數，用高精密液壓系統驅動高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時，傳遞熱量，實現對工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時間等工藝參數的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過兩個以上導電層、一個以上絕緣層的多層電路板。核心技術在于，均勻分布在整個工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。

PCB真空壓合機使用特殊加熱結構，可以使設備升溫速度超過15℃/分鐘，高溫度可達350℃，可以適應微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設備采用雙層隔熱板設計，可以保證設備外壁在350℃狀態(tài)下仍然符合安全要求。

PCB真空壓合機設備/研發(fā)用層壓機特點：參考國外同類機型特設分段階梯式加溫控制，根據溫升進行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態(tài)下工作去除多余氣體和水分，并設置冷卻功能，根據過程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環(huán)氧樹脂增強及多層柔性線路板研發(fā)測試，可以進行小批量生產。

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