今天下午的華為nova5發(fā)布會(huì)上，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛發(fā)布了全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810。據(jù)悉，這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片，也是華為第二款7nm手機(jī)芯片。華為也成為世界上唯一擁有兩款7nm SoC的手機(jī)廠商。

據(jù)官方介紹，麒麟810采用7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。同時(shí)首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達(dá)32280分。

CPU方面，麒麟810采用全新系統(tǒng)級(jí)AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，2+6大小核架構(gòu)，搭載兩個(gè)基于Cortex-A76開(kāi)發(fā)商用的大核（2.27GHz）及六個(gè)Cortex-A55小核（1.88GHz）。GPU升級(jí)到Mali-G52定制，支持Kirin Gaming+技術(shù)。

拍照方面，麒麟810集成細(xì)節(jié)增強(qiáng)（DE）模塊，支持最新一代自動(dòng)白平衡算法（AWB）和AR特征點(diǎn)云計(jì)算加速，ISP性能和算法雙提升。

此外，麒麟810支持雙卡雙VoLTE，在各種復(fù)雜的通信場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動(dòng)通信聯(lián)接。同時(shí)，麒麟810推出自研中間算子格式，大幅增強(qiáng)華為HiAI的兼容性，加速更多AI應(yīng)用落地。

以下為官方總結(jié)的麒麟810一圖看懂：