欣興受惠于ABF載板產(chǎn)能滿載，首季營(yíng)運(yùn)淡季不淡，前5月營(yíng)收總和創(chuàng)下歷史同期新高。董事長(zhǎng)曾子章在日前股東會(huì)上表示，觀察目前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，只要跟5G通訊、基地臺(tái)、服務(wù)器等領(lǐng)域有相關(guān)，預(yù)期都會(huì)有不錯(cuò)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，而下半年旺季效應(yīng)依然會(huì)在，但受到貿(mào)易戰(zhàn)因素干擾，不確定成長(zhǎng)幅度有多少，欣興也期許今年?duì)I運(yùn)可優(yōu)于去年表現(xiàn)。

法人指出，該公司目前所有產(chǎn)品中，以IC載板相關(guān)展望較佳，目前大多是以12層以下的產(chǎn)品為主，看好5G、AI等高效能運(yùn)算帶動(dòng)，將推升層數(shù)增加，未來甚至有望達(dá)到20層。至于其余產(chǎn)品如HDI，相較往年同期需求疲弱，能否如期回溫有待觀察。

至于類載板方面，由于目前接受類載板設(shè)計(jì)的手機(jī)客戶有增加的趨勢(shì)，未來在手機(jī)以外的應(yīng)用也可望采納相關(guān)設(shè)計(jì)，預(yù)期會(huì)是未來值得關(guān)注的一環(huán)。

欣興在致股東報(bào)告書中指出，展望2019年，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊而且態(tài)勢(shì)尚未明朗，全球經(jīng)濟(jì)擴(kuò)張速度與市場(chǎng)不確定性仍高，經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩，Prismark預(yù)估2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng)約2.1％。下半年有機(jī)會(huì)隨著旺季來臨，以及未來5G、AIoT、大數(shù)據(jù)發(fā)展等商機(jī)，電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)軟硬件整合與優(yōu)化，拓展創(chuàng)新應(yīng)用，以帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新契機(jī)。此外，未來會(huì)適度擴(kuò)充黃石與蘇州產(chǎn)能，強(qiáng)化載板、HDI、軟硬板的制程能力與去瓶頸，期望帶動(dòng)2019年?duì)I收、獲利持續(xù)成長(zhǎng)。(新聞來源:工商時(shí)報(bào))