在PCB板上通過焊接來組裝電子元器件最為常見，但不是唯一的方式。有一種非焊接的工藝可通過導電環(huán)氧樹脂把電子元器件粘接在PCB板子上。在汽車、航空、精密儀器等領域都時常會看到導電環(huán)氧樹脂的應用。導電環(huán)氧樹脂不用焊接的特點也使得其在維修的場合以及DIY電子愛好者中時常被采用。 同時有一些專門為導電環(huán)氧樹脂安裝而設計的電子元器件，不支持焊接工藝。因此經常發(fā)現有客戶購買了只適用于導電環(huán)氧樹脂安裝的電子元器件，卻使用焊接的方式來安裝。本文主要介紹導電環(huán)氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應用。 為什么要用導電環(huán)氧樹脂？

導電環(huán)氧樹脂也叫做導電膠，該材料以環(huán)氧樹脂為基體材料與導電填料復合而成。導電環(huán)氧樹脂的固化溫度比焊錫的溫度要低很多。而且這類膠水比焊料更加柔軟，能夠更好地承受振動。因此導電環(huán)氧樹脂主要用在機械沖擊以及熱沖擊風險很高的場合，以及一些對機械沖擊以及熱沖擊敏感的電子元器件的安裝。比如說在反復的熱循環(huán)以及機械沖擊的惡劣環(huán)境下，使用導電環(huán)氧樹脂安裝陶瓷電容以及鐵氧體磁珠是個不錯的選擇。

如何選導電環(huán)氧樹脂安裝的元器件？

Digi-Key網站中，在產品（如電容）的特性選項里，“環(huán)氧樹脂安裝”指的即是支持導電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）。

圖1，Digi-Key網站中，電容產品的特性選項

導電環(huán)氧樹脂也有自身存在的問題。導電環(huán)氧樹脂本身容易吸水，普通的鍍錫的元器件端子容易氧化，增加導電環(huán)氧樹脂與元器件端子的接觸電阻。因此需要配合特別設計的電子元器件來使用。

比如TDK以D結尾的CGA系列陶瓷電容，專門針對導電環(huán)氧樹脂安裝方式，使用AgPdCu作為元器件端子鍍層，可以有效防止氧化。這里要特別注意的是，有些特殊設計陶瓷電容只支持導電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only），回流焊以及普通焊接都是不支持的。

TDK專門針對導電環(huán)氧樹脂安裝方式的CGA系列陶瓷電容詳情，可點擊此處查看.

圖2，僅支持導電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only）的元器件

使用導電環(huán)氧樹脂三要素

要素一：正確的安裝流程

導電環(huán)氧樹脂安裝與焊接安裝在生產流程上很相似。

一般來說導電環(huán)氧樹脂安裝固化的時間相比焊接安裝的時間要長。并且要保證固化溫度合適，否則導電環(huán)氧樹脂可能無法完全固話。

要素二：適當的用量

涂導電環(huán)氧樹脂時需要注意使用的量，過量的導電環(huán)氧樹脂可能會增加短路的風險，過少的導電環(huán)氧樹脂可能會造成物理連接不牢固。

圖3，環(huán)氧樹脂用量

要素三：選擇合適的種類

導電環(huán)氧樹脂的種類一般有兩種，一組份（One Part）導電環(huán)氧樹脂（只有一種成分）與二組份（Two Part）導電環(huán)氧樹脂（兩種成分，使用前需要混合）。

兩種導電環(huán)氧樹脂對比如下表：