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關于羅姆BM2P系列為ACDC轉(zhuǎn)換器設計分析

貿(mào)澤電子 ? 來源:djl ? 作者:貿(mào)澤電子 ? 2019-08-21 11:15 ? 次閱讀
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近年來,AC/DC轉(zhuǎn)換器設計中對IC的需求林林總總,如何用最簡單的方式解決一系列需求一直是熱門話題。

羅姆正在擴充AC/DC轉(zhuǎn)換器用IC的產(chǎn)品陣容,主要面向25W以下的應用,解決AC/DC轉(zhuǎn)換器設計的課題。

要同時做到:

1.比以往相同目的的IC設計更簡單

2.滿足近年來事項的,涵蓋全部24種機型的系列產(chǎn)品。這產(chǎn)品要是擬人化,絕對是冷面霸道總裁的人設。

于是應運而生——內(nèi)置功率MOSFET的高性能BM2Pxxx系列。

【BM2P系列是以AC適配器、家電、辦公設備等的AC/DC電源為目標開發(fā)的產(chǎn)品。通過內(nèi)置獨特的低導通電阻的超級結(jié)MOSFET,實現(xiàn)了超過國際節(jié)能標準EnergyStar※的高效率,提供最適于整機的電源系統(tǒng)?!?/p>

※:用于OA設備節(jié)能的國際環(huán)境測評制度

霸道總裁…哦不,BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容有24種機型。由“封裝”、“內(nèi)置MOSFET的導通電阻”、“AC電壓過低時保護(BR:欠壓保護)”、“VCC過電壓保護(VCC OVP)啟動時的工作”等4項的組合而成。以這種方式將規(guī)格細分,根據(jù)輸出功率、安裝空間、應用的要求,可設計出最優(yōu)化的AC/DC轉(zhuǎn)換器。

關于羅姆BM2P系列為ACDC轉(zhuǎn)換器設計分析

表面貼裝SOP8封裝已達成業(yè)界首發(fā)的8W大功率密度。這是因為通過低導通電阻的SJ MOSFET減小了芯片尺寸。8W級的其他公司IC為DIP7或DIP8封裝,因此,在8W以下的應用中使用BM2Pxxx系列,可以減小安裝面積。輸出功率小的應用一般尺寸也小。根據(jù)應用可從BM2Pxxx系列產(chǎn)品陣容中選擇最適合的IC。

關于羅姆BM2P系列為ACDC轉(zhuǎn)換器設計分析

BM2Pxxx系列的產(chǎn)品陣容匯總?cè)缦卤怼?/p>

關于羅姆BM2P系列為ACDC轉(zhuǎn)換器設計分析

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