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中興通訊7nm工藝5G芯片將在下半年推出

旺材芯片 ? 來源:YXQ ? 2019-06-28 10:27 ? 次閱讀
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柏燕民表示,中興的5G芯片已經發(fā)展到了第三代產品,基于7納米工藝,相關產品將在下半發(fā)布

隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開,通信設備廠商的機會窗口也被打開。

25日,在2019年上海世界移動通信大會(MWC19上海)期間,中興通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,與全球60多家運營商展開5G合作,包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

此外,中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示,中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經超過5萬站。

“合作方目前仍在快速增加?!敝信d通訊副總裁,TDD&5G產品總經理柏燕民26日上午在接受包括第一財經在內的記者采訪時表示,隨著5G牌照的發(fā)放,國內的運營商也開始大規(guī)模的網絡建設,預計會在2020年全面鋪開,而在2019年將在幾十個重點城市鋪開,下半年運營商會正式開始對社會放號。

“在2G時代中國的通信廠商處于弱勢的跟隨地位,3G時代能夠實現緊密的追隨,4G時代則快速崛起,而在5G時代,將繼承我們在4G時代的技術積累,所以能夠很清楚看到,中興目前依然呈現了領先的技術態(tài)勢?!卑匮嗝駥τ浾弑硎?,在全球5G網絡發(fā)展的無線接入、核心網、5G承載這三大領域,中興通訊均躋身領跑行列。其中在核心網領域,中興通訊在全球業(yè)界首推商用5G Common Core,支持2G到5G的全融合全接入,可為運營商節(jié)省40%投資。

在發(fā)布的解決方案中,中興表示,2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網解決方案不僅支持4/5G雙模,同時支持5G SA&NSA,可以實現NSA到SA的真正平滑升級,進一步推動中國移動規(guī)模商用。

此外,在和中國電信的合作上,中興的5G體驗車采用的是電信網絡實現連片覆蓋,演示8K與VR業(yè)務。記者在中國電信展臺上看到了雙方共同演示的機械臂遠程操控和無人駕駛操控。

柏燕民對記者表示,中興通訊在端到端的網絡切片上有多年的技術積累,在5G的系列化產品組合以及專利方面具有優(yōu)勢。全球專利統(tǒng)計機構IPlytics指出,截至6月15日,中興通訊向ETSI(歐洲電信標準化協(xié)會)披露3GPP 5G SEP(標準必要專利)1424族,位列世界前三,5G專利申請超3500件。

“目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā),5G是重點領域,下半年繼續(xù)增加5G的計劃,以應對明年更大的網絡建設?!卑匮嗝裾f。

而在芯片領域,柏燕民表示,中興的5G芯片已經發(fā)展到了第三代產品,基于7納米工藝,相關產品將在下半發(fā)布。

“現在在系統(tǒng)產品5G芯片關鍵領域都是采取的是自研產品,基帶處理、數據中頻等。”柏燕民預計下半年終端芯片會趨向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的終端會面對市場批量發(fā)布。他表示,研發(fā)芯片最關鍵的還是考慮業(yè)務可持續(xù)性,考慮的是整個供應鏈的安全,同時追求更大的性價比。

天風證券指出,5G牌照落地后,運營商集采逐步落地,5G商用進程快速推進,相關硬件產業(yè)鏈以及5G應用領域有望逐步進入業(yè)績兌現期。5G產業(yè)鏈未來仍有較多催化劑,運營商招投標、各地5G建設規(guī)劃等有望持續(xù)落地,產業(yè)鏈進入業(yè)績兌現期后季度業(yè)績有望持續(xù)改善、估值快速消化。維持板塊后續(xù)震蕩向上的判斷,短期建議關注有業(yè)績支撐和低估值的優(yōu)質5G標的。

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原文標題:行業(yè) | 中興高管:我們的7納米5G芯片將在下半年推出

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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