元器件封裝形式大全
元器件封裝
元件封裝（Footprint）或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設(shè)計用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。
元器件封裝形式大全
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電子元器件封裝大全
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圖解：電子元器件知識大全
不成問題，故障自然也就會隨之排除。
諸如上述之類的情況還有很多，比如元器件的正確選用等，筆者在此就不逐一列舉了，下面筆者就來說一些非常實用的電子知識，希望大家都能向高手之路再邁上一步。注：下文內(nèi)容最好結(jié)合圖一
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