東莞訊普電子的技術員指出以下幾點：

一、包裝

1、外包裝標識要求正確、清晰、完整。

2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。

二、外觀

1、表面無臟污、破損、標稱值標識完整、清晰、正確。

2、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達掛孔要求無堵塞。

3、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

4、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。

5、SIM卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

6、SIM卡座表面不允許有變形、起翹，內部塑膠要求無破損、批峰。

7、表面材質要求與樣品或承認書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

三、可焊性

1、焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

2、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

四、機械性能測試

1、按正常的使用方法，將SIM卡插入TF卡座/SIM卡座進行5000次機械性能測試；

2、要求5000次內卡座無變形、無彈性、內部塑膠破損等不良現(xiàn)象。