“中國芯力量”從啟動開始，就展示了強大的影響力。短短半個月時間，共有120個項目報名參加展示，其中包括了參加路演評選的106個項目。最終，經(jīng)過18位評委專家的研究和審議，確認15家公司入圍最后的封閉路演。

入圍公司名單如下：

1 芯樸科技（上海）有限公司

2 北京清微智能科技有限公司

3 武漢市聚芯微電子有限責任公司

4 北京博達微科技有限公司

5 賽騰微電子有限公司

6 上海陸芯電子科技有限公司

7 珠海市一微半導體有限公司

8 京微齊力（北京）科技有限公司

9 江蘇亞電科技有限公司

10 珠海普林芯馳科技有限公司

11 廣西芯百特微電子有限公司

12 武漢鼎鎵光電技術(shù)有限公司

13 深圳市得一微電子有限責任公司

14 合肥恒爍半導體有限公司

15 西安恩狄集成電路有限公司

以上公司將參加7月18日在集微峰會上的封閉路演，而所有報名參加的項目都將登上集微峰會特別設(shè)立的項目墻進行展示。

縱觀這次活動的報名情況，參與地域之廣，項目種類之多，融資額度之大，都達到行業(yè)之最。

在地區(qū)分布上，上海、深圳、北京依然位列三甲。南京、廈門、蘇州、武漢等城市在緊緊追趕。

在項目類別上，AI以絕對數(shù)量占據(jù)頭名，電源管理、射頻、存儲、制造和封測緊隨其后。所有項目中，核心器件創(chuàng)業(yè)項目超過70%。

在融資規(guī)模上，本次有77個項目公布了預計融資額，總計預計融資57.9億元，平均融資7500萬元。共有21個項目預計融資過億。

在估值方面，總計74個項目公布了預計投后估值，預計總投后估值335億元，平均估值4.5億元。共有13個項目投后估值超過10億元。

感謝參與本次活動的各公司，在下周的路演和項目墻展示上，他們將帶給大家更大的驚喜。

想了解中國半導體的真實水平，敬請關(guān)注“中國芯力量”評選和集微峰會。