7月12日，高端印刷電路板制造商奧特斯宣布，為了響應市場對于高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產其戰(zhàn)略支柱型業(yè)務半導體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位于奧地利利奧本工廠的產能。為此，公司計劃在未來五年內投資近10億歐元，主要用于建設重慶新廠，該投資基于奧特斯與全球領先的集成電路制造商的緊密合作。

隨著數字化，人工智能、機器人以及自動駕駛的蓬勃發(fā)展，市場對于高速數據處理能力的需求日益強勁，對于數據運算和存儲能力提出更高的要求，驅動著半導體封裝載板在內的所有應用于高性能計算模組的技術革新。

基于這一投資，奧特斯致力于可持續(xù)性盈利發(fā)展的目標，同時強化其半導體封裝載板業(yè)務的市場地位，積極地參與到這個不斷增長中的市場。如同高端印制電路板那般，半導體封裝載板業(yè)務正成為奧特斯具有重要戰(zhàn)略意義的發(fā)展支柱。這座最先進的工廠將設立在奧特斯重慶現有廠區(qū)內，并即將動工建設，預計于2021年底投產。