2025年4月25日，重慶科技大學(xué)與奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式在辦公樓205室舉行。奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司董事長(zhǎng)張賓一行應(yīng)邀出席簽約儀式。學(xué)校黨委書(shū)記黎德龍、學(xué)校黨委常委、紀(jì)委書(shū)記、監(jiān)察專(zhuān)員賀吉?jiǎng)?、學(xué)校黨委常委、副校長(zhǎng)朱永利及學(xué)校科技處、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)學(xué)院、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院（人工智能學(xué)院）、電子與電氣工程學(xué)院、材料與新能源學(xué)院主要負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。

黎德龍對(duì)奧松半導(dǎo)體一行的到來(lái)表示歡迎，并介紹了學(xué)校近年來(lái)在教育教學(xué)、科學(xué)研究、人才培養(yǎng)等方面取得的成績(jī)，強(qiáng)調(diào)學(xué)校高度重視與奧松半導(dǎo)體的深度合作，希望進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為地方經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展提供有力支持。
張賓介紹奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)布局以及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況，并表示奧松半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，期待與學(xué)校在人才培養(yǎng)、科研合作、成果轉(zhuǎn)化等方面開(kāi)展深度合作。

此次簽約標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入了一個(gè)新的階段。雙方在人才培養(yǎng)、科研項(xiàng)目合作、實(shí)習(xí)基地建設(shè)等方面開(kāi)展全方位合作達(dá)成初步共識(shí)。企業(yè)切實(shí)為廣大學(xué)子提供實(shí)習(xí)和就業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)支持相關(guān)專(zhuān)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展。學(xué)校將發(fā)揮學(xué)科和人才優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)提供技術(shù)支持和人才保障。

此次合作是推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的重要舉措，也是校企合作提升企業(yè)創(chuàng)新能力的重要一步。雙方表示，將進(jìn)一步促進(jìn)教育鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的有機(jī)銜接，為重慶地區(qū)的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。