經(jīng)過(guò)十年的代際升級(jí)，5 G帶來(lái)了PCB/銅包材料需求和增值雙重增長(zhǎng)。中國(guó)的IMT-2020（5G）推進(jìn)小組提出了5G“五項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)”。無(wú)線接入網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)變化很大。 1）5G RF將引入Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)。與4G相比，5G基站的數(shù)量正在顯著增加，我們估計(jì)移動(dòng)基站天線輸出的2/3將轉(zhuǎn)移到PCB產(chǎn)業(yè)鏈，因此我們估計(jì)高頻PCB/銅包層的價(jià)值5G基站天線的材料將是4G的10倍以上。 2）5G網(wǎng)絡(luò)將承載更多的寬帶流量。路由器，交換機(jī)，IDC和其他設(shè)備投資將增加，對(duì)高速PCB/銅包材料的需求將顯著增加。除了需求的增加外，高性能設(shè)備還將采用高附加值的高頻（天線）高速（IDC/基站）板材，這將帶來(lái)PCB/銅包材料產(chǎn)業(yè)鏈的附加值和消耗。增加。

RF-35功率放大器 - Taconic material pcb

< p> 5 G通信設(shè)備將成為未來(lái)3年P(guān)CB行業(yè)的核心推動(dòng)力。 PCB行業(yè)已進(jìn)入成熟期，傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)飽和，增長(zhǎng)的關(guān)鍵取決于下游新興細(xì)分。 Prismark相信汽車(chē)和通信設(shè)備將成為未來(lái)五年行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。無(wú)論是汽車(chē)電子（生活相關(guān)）還是通信設(shè)備（單一設(shè)備價(jià)值，涉及范圍廣泛），制造商都將直接設(shè)備上游材料認(rèn)證。汽車(chē)智能駕駛和新能源汽車(chē)市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展迅速，但汽車(chē)板市場(chǎng)的認(rèn)證門(mén)檻較高，特別是ADAS，能源管理等高附加值的核心部件，對(duì)中國(guó)人來(lái)說(shuō)難以實(shí)現(xiàn)。大陸制造商在短時(shí)間內(nèi)突破。相比較而言，中國(guó)通信領(lǐng)域的下游設(shè)備制造商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從5G時(shí)代的追隨者到領(lǐng)導(dǎo)者的轉(zhuǎn)變。預(yù)計(jì)5 G將實(shí)現(xiàn)更高端的上游高頻/高速板材替代。我們相信PCB將成為未來(lái)3年行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

< p>羅杰斯高頻PCB

5 G帶來(lái)了從循環(huán)到增長(zhǎng)的高端材料本地化機(jī)會(huì)。覆銅板是PCB的主要材料。銅包覆層壓板產(chǎn)品具有傳統(tǒng)產(chǎn)品和高端產(chǎn)品。傳統(tǒng)產(chǎn)品主要是環(huán)氧玻璃纖維板（FR-4和改性FR-4）和簡(jiǎn)單復(fù)合材料（CEM-1，CEM-3）。目前，生產(chǎn)能力已基本從歐洲，美國(guó)和日本轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸;中國(guó)大陸銅包材料的產(chǎn)值占全球的65％。與此同時(shí)，高添加特殊材料覆銅層壓板仍然被Rogers，Taconic和Panasonic等外國(guó)公司壟斷。特種材料銅包覆材料一般是指用一定比例的特殊樹(shù)脂填料制成的覆銅層壓板。主要填充材料包括PTFE（毫米波雷達(dá)和超高頻通信）。碳?xì)浠衔铮?GHz基站射頻），PPE/CE（高速多層PCB）等。特種材料覆銅板比傳統(tǒng)的FR-4產(chǎn)品具有更高的附加值和更高的單價(jià)，因此不受原料周期性波動(dòng)的影響。隨著即將到來(lái)的5G和汽車(chē)電子產(chǎn)品需求的增加，高端制造商可以分享新興下游領(lǐng)域的增長(zhǎng)紅利。在5G時(shí)代，具有高端產(chǎn)能的國(guó)內(nèi)企業(yè)有望逐步突破外國(guó)壟斷，淡化原有的循環(huán)屬性，并歡迎業(yè)績(jī)和估值的雙重提升。

< p> Taconic RF60A HF 2層天線PCB

5 G設(shè)備PCB共享將由“工藝+材料”確定”。上游高端材料很重要，但工藝和設(shè)計(jì)對(duì)PCB產(chǎn)品的最終性能有很大影響。 “Process + Material”將分享5G的行業(yè)附加值。 5G高頻/高速電路板在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要PCB阻抗控制。 5G設(shè)備PCB的性能非常高，如層數(shù)，面積（大面積，小厚徑比），鉆孔精度（小孔尺寸，板對(duì)齊），線材（線寬，線間距）等上。因此，PCB加工過(guò)程中需要更高的技術(shù)合作。