flexFPC板的制作流程實際上是類似于剛性PCB板的過程。
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對于某些工藝,由于柔性FPC要求的柔軟特性和剛性PCB板有完全不同的處理方法,因此大多數(shù)柔性印刷電路板都采用負(fù)面辦法。在FPC軟線的制造中,flex-PCB的加工和清潔比處理更重要剛性PCB板。不正確的清潔或違反程序可能導(dǎo)致產(chǎn)品制造中的后續(xù)失敗,這取決于柔性材料的靈敏度-PCB板,柔性印刷電路在制造過程中發(fā)揮著重要作用。
基板材料受各種因素影響,底部銅也同時受損,延伸部分確保最大的靈活性。
單面柔性電路板有已生產(chǎn)和清潔至少三次,而多-層FPC必須至少清潔3次-6倍由于其更復(fù)雜的設(shè)計。剛性多-層PCB也需要相同數(shù)量的清潔時間,但其FR4支持更強(qiáng),并且問題的概率不太可能發(fā)生。贏得'影響測試。
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印制電路板的制作工藝流程
雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解

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