印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐，而且實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的
2012-03-22 16:13:34
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印制電路板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)
2009-04-15 00:39:191506 圖形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里，讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程： (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備 (2) 內(nèi)層板制作 (3) 外層板制作 由上可見
2018-08-31 14:13:13
印制電路板制作的基礎(chǔ)知識(shí)制造印刷電路板的基本步驟
2021-04-21 06:59:09
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
焊接面（Solder Side）：
與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為
2018-08-27 16:14:34
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
印制電路板屏蔽要點(diǎn)通過有遠(yuǎn)見的設(shè)計(jì)和精確的裝配，使用印制電路板屏蔽可顯著節(jié)約成本[hide][/hide]
2009-10-13 08:18:00
進(jìn)行的?！ 、偃?b class="flag-6" style="color: red">板電鍍方法可用于制造寬度和間距要求不太嚴(yán)格的印制電路板。全板電鍍的工藝流程如下： 化學(xué)鍍銅→活化→電鍍銅→防氧化處理→水沖洗→干燥→刷板→印制負(fù)相抗蝕圖象→修版→電鍍抗蝕金屬→水沖洗→去除抗蝕劑
2023-04-20 15:25:28
`請(qǐng)問印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
`請(qǐng)問印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
`請(qǐng)問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
印制電路板手動(dòng)測(cè)試原理是什么？印制電路板手動(dòng)測(cè)試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
金（7~11min）3.1 安美特（Atotech）公司的化學(xué)鍍鎳金Aurotech工藝流程Aurotech 是安美特公司開發(fā)的化學(xué)鍍鎳/金制程的商品名稱。適用于制作阻焊膜之后的印制電路板的裸銅區(qū)域
2015-04-10 20:49:20
`請(qǐng)問誰能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">印制板上并沒有“印制元件”而僅有
2018-09-12 15:34:27
印制電路板的制作工藝或本身工藝的特點(diǎn)，在觀察印制電路板的連接走向不明顯時(shí)，用燈照著有銅箔線的一面，就可以清晰、方便地觀察到銅箔線與元器件的連接情況。
2021-02-05 15:55:12
采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?！ ?.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖 對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板，用手
2018-09-07 16:26:40
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 編輯
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)
2018-02-26 12:15:21
板的布局： 印制電路板上的元器件放置的通常順序： 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)
2012-04-23 17:38:12
Side）： 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義?！ 『附用妫⊿older Side
2008-12-28 17:00:01
和標(biāo)準(zhǔn)，參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計(jì)步驟。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等?！ ≡O(shè)計(jì)步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36
電路板工藝流程和注意事項(xiàng)1電源、地線的處理既使在整個(gè)印制電路板板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、地線的布線要
2011-03-30 10:38:07
的焊點(diǎn)。 電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ⑴ 制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)?！ 、?絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
開始自學(xué)protel，想做一塊印制電路板，但還不知道流程.希望論壇各位大俠路過指導(dǎo)。謝謝！
2009-05-03 21:01:50
pcb制作工藝流程 作者：中國(guó)艦船研究院武漢數(shù)字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了簡(jiǎn)化印制電路制造技術(shù)，提高制造精度，減少環(huán)境污染，降低制造成本，縮短制造周期的新的印制電路制造
2008-06-17 10:07:17
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)菩慮因素的區(qū)別剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導(dǎo)線的載流能力因?yàn)槿嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡(jiǎn)易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。
2018-09-04 16:11:06
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法
2013-09-24 15:47:52
兩面都有導(dǎo)電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計(jì)算機(jī)、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
是引腳間通過三根導(dǎo)線、達(dá)到實(shí)用化階段的導(dǎo)線寬度是引腳間通過4-5根導(dǎo)線，并向著更細(xì)的導(dǎo)線寬度發(fā)展。為適應(yīng)SMD多引線窄間距化，實(shí)現(xiàn)印制電路板布線細(xì)線化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統(tǒng)，從
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
如何提高印制電路板的識(shí)圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！ ?8） IPC-7129：每百萬機(jī)會(huì)發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計(jì)算及印制電路板組裝制造指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-05 04:10:31
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2016-10-18 14:04:55
淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作株洲電力機(jī)車研究所 蔣耀生 摘要 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板以下簡(jiǎn)稱多層板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
使用PROTEUS來設(shè)計(jì)其印刷電路板的一般設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)
2021-04-26 07:03:52
`電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝`
2017-02-24 13:18:02
還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
印制電路板基本原則是什么？
2021-04-21 06:45:37
請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的？
2021-04-21 06:36:39
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡(jiǎn)稱多層板)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系
2009-03-25 15:35:260 INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:3599 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的分類
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 制作業(yè)余印制電路板的方法
方法1 ：
2010-03-13 14:58:35741 印制電路板故障排除方法(光繪底片制作)
根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)
2010-03-15 10:20:371238
雙面印制電路板制造工藝流程
制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。
1 圖形電鍍工
2010-05-05 17:13:354821 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.txt》資料免費(fèi)下載
2013-02-25 15:04:470 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 電子工藝實(shí)習(xí)--電路板制作工藝
2016-12-11 22:06:020 淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作，下來看看。
2017-01-12 12:18:200 阻焊層 （2）全板電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風(fēng)整平或化學(xué)鍍鎳金 在以上印制電路板制作過程中都有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印制電路板制作過程
2017-09-26 15:18:050 本文開始介紹了印刷電路板概念與分類，其次介紹了印制電路板特性與作用，最后詳細(xì)介紹了印刷電路板的設(shè)計(jì)以及印制線路板制作流程。
2018-05-03 08:41:155467 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:537383 本文開始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟，其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配，最后介紹了簡(jiǎn)單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過程。
2018-05-03 14:55:1548084 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215854 印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243926 
SMT貼片生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。 焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好
2020-06-16 15:47:396864 
本文主要介紹：?jiǎn)蚊?b class="flag-6" style="color: red">電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。
2020-03-11 15:11:209957 對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶來說，首先面臨的問題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟，應(yīng)從什么地方入手、各個(gè)步驟之間的銜接關(guān)系如何？因此，在利用Protel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。
2020-08-16 11:53:172972 印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
2020-11-20 16:54:167755 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供多圖，MLCC制作工藝流程資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:46:4138 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.
2021-08-06 14:21:1814600 PCB的中文名是印制電路板，也被叫做印刷線路板，PCB是一個(gè)很重要的電子部件，可以說它是電子元器件的支撐體，同時(shí)也是電子元器件電氣相互連接的載體。下面小編為大家介紹pcb板制作工藝流程
2021-08-17 11:26:3457875 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055100 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021268 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546 淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作
2022-12-30 09:21:484 
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