金用于PCB板的表面處理，因?yàn)榻鹁哂泻軓?qiáng)的導(dǎo)電性，良好的抗氧化性和長壽命。一般來說，它適用于鍵盤，金手指PCB等.ENIG和鍍金之間最根本的區(qū)別是鍍金是硬金（耐磨），浸金是軟金（不耐磨）。詳情如下：

1。浸金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色，比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法，鍍金會(huì)略帶白色（鎳色）。

2。浸金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。浸金比鍍金更容易焊接，不會(huì)導(dǎo)致焊接不良。浸金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于粘接產(chǎn)品的粘接加工。同時(shí)，由于浸金比鍍金更柔軟，金不耐磨（浸金的缺點(diǎn)）。

3。浸金板僅在墊上有鎳金。導(dǎo)體趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸不受銅層中信號(hào)的影響。

4。與鍍金相比，浸金具有更致密的晶體結(jié)構(gòu)，不易被氧化。

5。隨著電路板精度要求的提高，線寬和間距達(dá)到0.1mm以下。鍍金容易在金線中短路。浸金在焊盤上只有鎳金，因此不易產(chǎn)生金線短路。

6。浸金板在焊盤上只有鎳金，因此焊線上的焊接更牢固地與銅層結(jié)合在一起。該項(xiàng)目在進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)不會(huì)影響間距。

7。對(duì)于要求較高的電路板，平整度要求更好。通常，使用浸金。浸金在組裝后通常不會(huì)顯示為黑色墊子。浸金板的平整度和使用壽命優(yōu)于鍍金PCB。