為什么PCBA刷適形涂層

電子線路板組件PCBA（印刷電路板組件）作為電子的核心組件，應(yīng)具有良好的抗環(huán)境適應(yīng)性和電氣參數(shù)。水分+灰塵+鹽霧是PCBA失效的重要因素。電子線路板組件涂有三防（防鹽霧，防熱，防霉）涂料，可以承受惡劣環(huán)境對(duì)電路和元件的影響，增加機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，防止溫度突然變化通過冷凝線短路與均勻擊穿之間的漏電，對(duì)于在高壓和低壓條件下工作的印刷電路板可以改善導(dǎo)線之間的漏電，擊穿現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

< p>在實(shí)際工作中，三種防護(hù)性能主要通過加速老化試驗(yàn)方法來驗(yàn)證。

以下是與“

1，PCBA涂層濕熱相同老化試驗(yàn)失敗后的常見情況及分析

PCBA涂層濕熱試驗(yàn)失敗的常見現(xiàn)象主要有涂層脫落，氣泡，光損失，白光等。通過近年來的收集，整理，三防PCB一，濕熱試驗(yàn)各種情況的出現(xiàn)，常見于以下幾種。（1）涂料配方，噴涂次數(shù)，噴涂厚度，烘烤溫度等工藝參數(shù)不同，試驗(yàn)結(jié)果差異很大。（2）在冬季和夏季，使用相同的工藝參數(shù)，噴涂相同的外觀，但在炎熱和潮濕的老化，夏季噴涂涂層容易產(chǎn)生細(xì)小的氣泡，表面對(duì)冬季涂層常有顆?，F(xiàn)象，主要分析是由環(huán)境濕度的影響造成的。（3）該機(jī)經(jīng)常購買PCBA自帶三防涂層濕熱試驗(yàn)后嚴(yán)重?fù)p失光，粉或大面積美白現(xiàn)象;還存在部分電源模塊外包部分三級(jí)防粘涂料的情況，排除涂料選擇因素，此類情況發(fā)生的原因主要是由于三防涂層處理不當(dāng)造成的。 （4）產(chǎn)品底盤結(jié)構(gòu)形式不同，涂層失效程度不一致。當(dāng)濕熱試驗(yàn)時(shí)，密封底盤或直接放在試驗(yàn)箱中的樣品處理好，有些通風(fēng)底盤PCBA涂層有不同程度的氣泡現(xiàn)象。（5）同一印刷電路板的阻焊層不同，經(jīng)過濕熱試驗(yàn)后涂層的保護(hù)效果也不同。采用PCBA藍(lán)色阻焊膜，亞光綠色阻焊劑聚氨酯涂層出現(xiàn)嚴(yán)重致密起泡，起層，亮綠色阻焊膜也不例外。（6）不同涂層保護(hù)和使用不同場(chǎng)合，耐熱和熱量不一樣。

以下是與“

2相同，通過分析上述情況，導(dǎo)致PCBA涂層濕熱試驗(yàn)損失光，粉末，發(fā)泡失敗因素有：（1）涂料配方，涂料厚度，烘烤溫度等工藝參數(shù);（2）空氣濕度對(duì)涂料性能的影響生產(chǎn)工藝;

（3）涂裝前清洗工藝對(duì)PCBA涂層性能的影響;

（4）底盤結(jié)構(gòu)對(duì)涂層性能的影響; PCB阻焊膜類型對(duì)涂層性能的影響;

（5）涂層材料對(duì)涂層耐濕熱性的影響。

以下內(nèi)容與“<因此，在PCBA三防噴涂前需要清潔印刷電路板。要達(dá)到清潔指標(biāo)，常用的清洗方法有酒精，汽油，三氯乙烯或水清洗工藝，建議使用水清潔工藝，清潔工藝綠色，使用過程可以徹底清除助焊劑殘留物。電源模塊模塊中的電源模塊通常用硅油封裝，浸泡在酒精，汽油等溶劑中?；瘜W(xué)反應(yīng)，滲出硅油污染板，因?yàn)镻CBA被有機(jī)硅污染，涂層會(huì)產(chǎn)生不連續(xù)的區(qū)域。導(dǎo)致涂層不能均勻附著板面而影響防護(hù)性能，對(duì)于電源模塊型設(shè)備印刷電路它板，實(shí)際工作中通常采用浸泡溶劑進(jìn)行局部擦洗的方式，避免電源模塊硅油泄漏造成的不粘涂料影響防護(hù)性能。檢查涂層保護(hù)效果實(shí)際上是研究粘接涂料和阻焊膜的程度，不同的阻焊膜由于成分，含量不同，與涂層附著力的大小不一致。涂層的附著程度和印刷電路板的分子極性與涂層的分子極性密切相關(guān)，并且不分析無光澤焊接掩模的表面極性。

以下是與“非極性聚合物表面能低，難以形成低能量組合的低能聚合物，因此潤濕性不好，不能很好地粘合。”非極性聚合物和非極性聚合物之間可以產(chǎn)生良好的附著力，相似的結(jié)構(gòu)具有良好的互溶性，有利于擴(kuò)散，易于粘結(jié)牢固，并獲得優(yōu)異的附著力。從保護(hù)性能，最好的有機(jī)硅，其次是聚氨酯，丙烯酸時(shí)間。

PCBA保護(hù)

3，結(jié)論

通過上述試驗(yàn)分析，要獲得PCBA涂層的優(yōu)異防潮性，應(yīng)在以下過程控制方面：

（1）工藝參數(shù)，三種防漆配方和噴涂ng方法和厚度，固化溫度是主要因素。同時(shí)空氣濕度，壓縮空氣質(zhì)量，預(yù)噴PCBA預(yù)焙鎢應(yīng)作為控制工藝參數(shù)的重要參數(shù)。

（2）PCBA涂層必須徹底清洗PCBA涂層焊接殘留物，灰塵，手汗等污染物，確保清漆涂層與PCBA焊錫電阻或器件之間的附著力良好。（3）從測(cè)試結(jié)果來看，PCB焊錫膏顏色應(yīng)首選綠色亮（GRN）阻焊膜，推薦PSR-2000KX700G。（4）PCBA板上的機(jī)箱結(jié)構(gòu)對(duì)保護(hù)性能有較大影響，通風(fēng)型機(jī)箱更容易加速涂層的老化。 （5）從涂裝工藝試驗(yàn)對(duì)比分析可以看出，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境選擇涂料，丙烯酸涂料適用于室內(nèi)環(huán)境的溫濕度控制，聚氨酯涂料良好的耐濕熱性，涂層硬度，br ight ,,耐沾污性比硅油漆更具優(yōu)勢(shì)，但硅膠可重復(fù)使用，苛刻的環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)于聚氨酯。