動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-12 07:21

  新材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢展望

  

  摘要新材料是指具有優(yōu)異性能和特殊功能的材料，涵蓋高性能結(jié)構材料、先進功能材料、生物醫(yī)用材料、智能制造材料等多個領域。這些材料在高新技術、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、國防實力提升等方面發(fā)揮著關鍵作用，被視為硬科技時代的先導產(chǎn)業(yè)。全球范圍內(nèi)，新材料產(chǎn)業(yè)的競爭日益激烈，各國紛紛將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加大研發(fā)投入和政策支持。新材料產(chǎn)業(yè)細分領域高性能結(jié)構材料：如碳纖維復合材料、高

  新材料 智能制造

  714瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-11 06:32

  雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝

  

  IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應用中最常見的封裝結(jié)構之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成。圖1傳統(tǒng)單面冷卻

  IGBT 功率器件 封裝

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-09 08:19

  國產(chǎn)新材料機會 | 顯示材料

  

  1、OLED發(fā)光材料市場規(guī)模：2023年，全球OLED發(fā)光材料市場規(guī)模約60億美元，國內(nèi)市場規(guī)模約80億元人民幣。預計到2030年，全球市場規(guī)模將超100億美元，國內(nèi)市場規(guī)模有望達到200億元人民幣。國產(chǎn)化率：約20%，高端發(fā)光材料被國外壟斷，中低端材料國產(chǎn)化已起步。國外企業(yè)清單：美國UDC（約25%）、德國默克（約20%）、日本出光興產(chǎn)（約15%）、韓國三

  OLED 材料 液晶材料

  959瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-08 07:18

  國產(chǎn)替代新材料 | 高性能膜材

  

  1、聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）市場規(guī)模：2023年，全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模約30億美元，國內(nèi)市場規(guī)模達到80億元左右。預計到2030年，全球市場規(guī)模有望突破50億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將增長至150億元以上，年復合增長率可觀，主要得益于電子電器、航空航天等行業(yè)的強勁需求。國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導體等領域仍依賴進口，不過在一般工業(yè)領域

  半導體 材料 薄膜材料

  808瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-08 06:32

  氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

  

  1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關熱力學的知識并深入掌握相關的材料知識：a.溫度對電路工作的影響：升高一個有源器件的溫度通常會改變它的電學參數(shù)，如增益、漏電流、失調(diào)電壓、閥電壓和正向壓降等等；改變無源元件的溫度通常會改變它們的數(shù)值；所以設計人員需要

  散熱 氮化硼 芯片

  827瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-07 08:20

  國產(chǎn)替代新材料 | 先進陶瓷材料

  

  1、氮化硅陶瓷市場規(guī)模：2023年，全球氮化硅陶瓷市場規(guī)模約20億美元，國內(nèi)市場規(guī)模達30億元人民幣。預計到2030年，全球市場規(guī)模有望增長至30億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將突破50億元。國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產(chǎn)品在一些關鍵性能指標上與國外仍有差距，部分依賴進口，但中低端產(chǎn)品已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)在技術研發(fā)和生產(chǎn)工藝上不斷進步，逐步提

  材料 陶瓷材料

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-05 22:20

  新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

  

  PI電加熱膜，即聚酰亞胺電熱膜，是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體，以金屬箔或金屬絲（如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片）為內(nèi)導電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關于PI電加熱膜及其作用的詳細介紹：一、PI電加熱膜的特性優(yōu)異的絕緣性能：PI電加熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度和抗電強度，確保在使用過程中的電氣安全。高效的熱傳導效率：PI電加熱膜能夠迅速將電能轉(zhuǎn)化為熱能，實現(xiàn)

  PI 材料 聚酰亞胺

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-01-02 19:40

  低空經(jīng)濟助力化工行業(yè)新材料發(fā)展

  

  12月27日，國家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國家發(fā)展改革委官網(wǎng)，低空經(jīng)濟發(fā)展司是負責擬訂并組織實施低空經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃，提出有關政策建議，協(xié)調(diào)有關重大問題等的職能司局。中國民航局綜合司副司長孫文生表示，低空經(jīng)濟是新興產(chǎn)業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài)，也融合以無人機為支撐的低空生產(chǎn)服務方式，還涉及無人系統(tǒng)、無人駕駛、芯片

  低空經(jīng)濟 復合材料 新材料

  754瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-31 22:37

  【6千字長文】車載芯片的技術沿革與趨勢分析

  

  【本文是讀者投稿。6千字長文，規(guī)格嚴謹?！?1什么是芯片？什么是汽車芯片？芯片，通俗地說，就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件，如晶體管、電阻、電容等元件通過復雜的電路連接在一起，形成一個功能強大的整體。可以把芯片想象成電子設備的心臟和大腦，它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的

  mcu 功率半導體 芯片 車載芯片

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-12-31 07:40

  DOH工藝 | 助力中國電動汽車保持領先優(yōu)勢

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果，設計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構，從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能，基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場與溫度場的穩(wěn)

  MOSFET SiC 電動汽車

  651瀏覽量