動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-01-20 08:31
數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)下的突圍：全球CPO技術(shù)進(jìn)展與巨頭布局全透視
博通、英偉達(dá)領(lǐng)跑，硅光初創(chuàng)軍團(tuán)崛起，2025年共封裝光學(xué)有望迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)導(dǎo)語：隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心能耗與帶寬瓶頸日益凸顯。傳統(tǒng)的可插拔光模塊正逼近物理極限，被視為下一代互連核心技術(shù)的“共封裝光學(xué)”（CPO）正加速從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)落地。全球科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)如何布局？技術(shù)路線有何差異？市場何時(shí)迎來爆發(fā)？本期內(nèi)容是基于權(quán)威分析機(jī)構(gòu)LightCo2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-17 09:32
人工智能驅(qū)動(dòng)的新材料研發(fā)：發(fā)展現(xiàn)狀、全球格局及未來展望
材料是人類認(rèn)識自然、改造自然的物質(zhì)媒介，是推動(dòng)人類文明演進(jìn)的物質(zhì)密碼。從石器時(shí)代邁向青銅器時(shí)代，再到鐵器時(shí)代、工業(yè)時(shí)代，人類文明歷史的每一次關(guān)鍵性躍升、都與“新材料”的發(fā)現(xiàn)、發(fā)明及應(yīng)用密不可分。材料的創(chuàng)新從物質(zhì)根基上推動(dòng)生產(chǎn)力實(shí)現(xiàn)跨越式爆發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)生產(chǎn)關(guān)系的變革與社會結(jié)構(gòu)的深層重塑。如今，從信息處理與傳遞，到能源轉(zhuǎn)換與存儲，再到醫(yī)療健康、交通運(yùn)輸、國防軍事2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-16 08:29
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發(fā)布了文章 2026-01-14 09:03
博世PM6功率模塊平臺化方案全景解析：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、三維布局、燒結(jié)/互聯(lián)、AMB+DBC
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于BoschPM6功率模塊平臺化方案深度解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來源：Bosch、網(wǎng)絡(luò)-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內(nèi)經(jīng)典，也是諸多新型半導(dǎo)體廠商研發(fā)時(shí)的核心對標(biāo)產(chǎn)品。就在這個(gè)月3.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-14 07:24
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發(fā)布了文章 2026-01-12 08:41
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發(fā)布了文章 2026-01-12 08:01
Donut Motor地表最強(qiáng)輪邊驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的秘密 | 40Kg, 630kW, 4300Nm背后的故事
-關(guān)于DonutMoto輪邊驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)方案全解析-文字原創(chuàng)，素材來源：DeepDrive,專利，網(wǎng)絡(luò)-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識星球發(fā)布-1400+最新全球汽車動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的報(bào)告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：過去十年，電驅(qū)系統(tǒng)的主戰(zhàn)場一直在e-Axle集成化上演進(jìn)：把電機(jī)、逆變器、減速器打包得更緊湊，把效率做得更高，把成本壓得更低。但與此同時(shí)，560瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-06 09:21
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發(fā)布了文章 2026-01-05 09:02
IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)的應(yīng)用實(shí)踐指南 v3.0
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于IGBT關(guān)鍵特性參數(shù)應(yīng)用指南，第三次更新-「SysPro|動(dòng)力系統(tǒng)功能解讀」專欄內(nèi)容，全文15500字-文字原創(chuàng)，素材來源：infineon,NXP,ROHM,網(wǎng)絡(luò)-非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，或進(jìn)行散播，或用于任何形式商業(yè)行為-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，詳細(xì)分布見目錄頁導(dǎo)語：在電力電子領(lǐng)域，IGBT（ -
發(fā)布了文章 2026-01-04 08:22
2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展復(fù)盤與方向探索報(bào)告
全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽（1986-1999年）、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)電子（2000-2010年）、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭代（2010-2020年）、AI技術(shù)與數(shù)據(jù)中心（2023年至今）驅(qū)動(dòng)增長。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，當(dāng)前八大云廠商資本開支持續(xù)擴(kuò)容，直接推動(dòng)AI服務(wù)器需求提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)三次區(qū)
