動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40

  碳化硅SiC的光學優(yōu)勢及應用

  

  碳化硅（SiC）在大口徑光學反射鏡上的應用，主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應等特性，成為空間觀測、深空探測等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應用進展與技術(shù)突破：一、材料優(yōu)勢1.輕量化與高剛度：碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍，相同口徑下重量僅為四分之一，適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性：導熱系數(shù)比玻璃高兩個數(shù)量級，溫控難度大幅降低，適應太空極端溫差環(huán)境

  SiC 光學 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 06:20

  晟鵬技術(shù) | 氮化硼散熱膜提升無線充電

  

  一、引言隨著無線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產(chǎn)生的熱量對設備的效率和安全性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨特的物理特性，逐漸成為替代

  無線充電 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 06:34

  PTC加熱器 | 氮化硼導熱絕緣片

  

  什么是PTC加熱器？一、基本定義與核心特性PTC加熱器（PositiveTemperatureCoefficientHeater）是一種基于正溫度系數(shù)材料制成的電加熱裝置。其核心特性在于材料電阻值會隨溫度升高而非線性增加，當溫度達到設定閾值（即居里溫度）時，電阻急劇上升，電流自動減小，從而實現(xiàn)自控溫和過熱保護，無需外部溫控系統(tǒng)。二、工作原理1.電熱效應：電流

  PTC 加熱器 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-16 07:54

  投資筆記：3萬字詳解100大新材料國產(chǎn)替代（附100+行研報告）

  

  新材料/半導體/新能源/光伏/顯示材料等正文半導體晶圓制造材料（11種）先進封裝材料（12種）半導體零部件材料（3種）顯示材料（11種）高性能纖維（12種）工程塑料（13種）高性能膜材（6種）先進陶瓷材料（9種）高性能合金（4種）一、半導體晶圓制造材料1、

  半導體 新材料 新能源

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• 發(fā)布了文章 2025-02-15 07:55

  2025大盤點：50+熱管理領(lǐng)域陶瓷粉體企業(yè)目錄?。ㄊ詹兀?/a>

  

  當前，隨著電子設備向高功率、小型化、高集成度方向加速發(fā)展，熱管理問題正成為制約性能提升與可靠性保障的核心挑戰(zhàn)。從數(shù)據(jù)中心、高功率半導體到新能源汽車與5G通信，如何高效散熱、降低熱阻，已成為行業(yè)共同關(guān)注的焦點。在這一背景下，氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si?N?）憑借其高導熱率、優(yōu)異的電絕緣性及卓越的耐高溫特性，逐漸成為熱管理材料領(lǐng)域不可或

  氧化鋁陶瓷基 熱管理 陶瓷

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• 發(fā)布了文章 2025-02-13 08:20

  氮化硼散熱膜無線充電應用 | 晟鵬技術(shù)

  

  一、引言隨著無線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產(chǎn)生的熱量對設備的效率和安全性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨特的物理特性，逐漸成為替代

  散熱 無線充電 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-12 06:20

  氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析

  

  一、引言隨著無線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應用場景不斷擴大，從智能手機到電動汽車，無線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無線充電過程中產(chǎn)生的熱量對設備的效率和安全性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨特的物理特性，逐漸成為替代

  無線充電 氮化硼 電磁

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• 發(fā)布了文章 2025-02-10 08:24

  半導體芯片高導熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  AI 半導體芯片 散熱

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• 發(fā)布了文章 2025-02-09 15:50

  DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考

  

  摘要：在整個2025年春節(jié)期間，DeepSeek熱度持續(xù)攀升，超預期的產(chǎn)品體驗帶來了口碑裂變。DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒的公開報道并不多。但在DeepSeek火爆之前，他曾于2023和2024年兩次接受36氪旗下《暗涌》專訪，從這兩篇專訪中，可以清晰看出無論是在技術(shù)洞見，還是理想主義的思維模式上，梁文鋒許多與眾不同之處。本文匯總了他最核心的60條思考，一定

  AI DeepSeek 人工智能 大模型

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• 發(fā)布了文章 2025-02-09 07:41

  AI時代 | 未來淘汰你的不是 AI 而是比你更會用 AI 的人

  

  **AI（人工智能，ArtificialIntelligence）**是計算機科學的一個分支，旨在開發(fā)能夠模擬人類智能行為的系統(tǒng)或機器。它的核心目標是讓機器具備學習、推理、感知、規(guī)劃、決策甚至創(chuàng)造的能力，從而完成通常需要人類智能才能完成的任務。###**AI的常見類型**1.**弱人工智能（NarrowAI）**-專注于特定任務，例如：-**語音助手**（如

  AI 人工智能

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