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共封裝光學(xué)CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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cpo技術(shù)

Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光學(xué)器件直接集成到電子線路的同一封裝內(nèi)。傳統(tǒng)光模塊依賴...

2025-08-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光模塊 CPO 7.9k 0

光纖微裂紋檢測(cè)儀：CPO模塊可靠性的“守護(hù)者”

CPO模塊面臨的挑戰(zhàn)與光纖微裂紋的風(fēng)險(xiǎn)高密度集成：CPO將光引擎與計(jì)算芯片（如ASIC、GPU、CPU）緊密封裝在同一個(gè)基板或插槽上，空間極其緊湊。高頻...

2025-07-11 標(biāo)簽：光纖檢測(cè)儀 CPO 381 0

CPO和LPO有什么不一樣

在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）作為兩種備受矚...

2025-02-12 標(biāo)簽：光通信光模塊 CPO 2k 0

共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開(kāi)發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...

2024-12-18 標(biāo)簽：asic 光學(xué)器件 CPO 2.6k 0

介紹一下Layout相關(guān)效應(yīng)

高性能模擬電路中如果layout處理不好很容易惡化模擬電路性能

2023-10-31 標(biāo)簽：晶體管 Layout 偏置電流 2.2萬(wàn) 0

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機(jī)中介層和無(wú)機(jī)中介層，它們?cè)贏SIC與OE的電氣...

2023-08-07 標(biāo)簽：asic MCM CPO 6.4k 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展，人們對(duì)于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢(shì)推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展，使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而，隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽：封裝光模塊 CPO 3.2k 0

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

作為AI算力的核心器件，光模塊及其配套芯片持續(xù)迭代：CPO、LPO等先進(jìn)封裝技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊廠商率先布局。

2023-06-01 標(biāo)簽：AI 激光二極管光模塊 2.1萬(wàn) 0

聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項(xiàng)最新黑科技—NPO/CPO

大家應(yīng)該都知道，數(shù)據(jù)中心有一個(gè)重要的參數(shù)指標(biāo)，那就是PUE（Power Usage Effectiveness，電能使用效率）。

2022-10-21 標(biāo)簽：服務(wù)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 4.2k 0

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應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

標(biāo)簽：CPO 908 0

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采用樹(shù)莓派Pico微控制器專用CPO（Gordon Hollingworth）的創(chuàng)新咖啡直播立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)邊緣計(jì)算 AIoT 371 0

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CPO以太網(wǎng)大消息：全球首款102.4Tbps芯片出貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davis...

2025-10-14 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CPO 3.9k 0

CPO技術(shù)加速未來(lái)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

生成式 AI 的快速普及正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。光電一體化封裝（CPO）技術(shù)以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢(shì)，成為滿足 AI 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)性...

2025-09-23 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)中心 AI 790 0

興森科技亮相第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)

9月10日至12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會(huì)匯聚全球3800余家參展企業(yè)，全面覆蓋信息通信、精密光學(xué)、激...

2025-09-16 標(biāo)簽：光模塊興森科技 CPO 413 0

長(zhǎng)電科技光電合封解決方案降低數(shù)據(jù)互連能耗

今年以來(lái)，光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術(shù)加速邁向產(chǎn)業(yè)化：國(guó)際巨頭推出交換機(jī)CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗；國(guó)內(nèi)企業(yè)則在集成光引...

2025-09-05 標(biāo)簽：交換機(jī)長(zhǎng)電科技 CPO 3.8k 0

CPO技術(shù)：毫米級(jí)傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心能效要求提升的雙重驅(qū)動(dòng)下，光電共封裝（CPO）技術(shù)正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。這項(xiàng)將光引擎與...

2025-09-08 標(biāo)簽：CPO 2.2萬(wàn) 0

燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片

在今年的2025世界人工智能大會(huì)上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹(shù)立了一個(gè)新標(biāo)桿。 NEWS...

2025-08-07 標(biāo)簽：光傳輸 SerDes 燧原科技 2.6萬(wàn) 0

CPO光模塊能取代傳統(tǒng)光模塊嗎？

本文探討CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過(guò)將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝，解決高速場(chǎng)景下C2M電信號(hào)損耗瓶頸，依賴硅光技術(shù)實(shí)...

2025-07-21 標(biāo)簽：光模塊 CPO 1.9k 0

CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，旨在解決傳...

2025-06-18 標(biāo)簽：CPO 9.1k 0

LPO與CPO：光互連技術(shù)的轉(zhuǎn)折與協(xié)同發(fā)展

光模塊、oDSP與交換機(jī)交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）和CPO（共封裝光學(xué)）的出現(xiàn)正推動(dòng)行業(yè)向更低功耗、更高密度演進(jìn)。

2025-06-10 標(biāo)簽：CPO LPO 1.1k 0

AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)

近日，AMD公司宣布，已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu)，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購(gòu)Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO...

2025-06-04 標(biāo)簽：amd 光傳輸硅光子 846 0

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板對(duì)板連接器

板對(duì)板連接器

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板對(duì)板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對(duì)板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
安費(fèi)諾工業(yè)

安費(fèi)諾工業(yè)

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Amphenol Corporation開(kāi)發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品，廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用，包括融合語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。公司產(chǎn)品的主要終端市場(chǎng)包括通信和信息處理市場(chǎng)、手機(jī)和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運(yùn)輸和工業(yè)應(yīng)用。
Keyssa

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BTB

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倍捷連接器

倍捷連接器

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BLS

BLS

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Avnet

Avnet

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USB-C接口

USB-C接口

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配置器

配置器

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IP68

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赫聯(lián)

赫聯(lián)

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存儲(chǔ)控制器

存儲(chǔ)控制器

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　　存儲(chǔ)控制器是按照一定的時(shí)序規(guī)則對(duì)存儲(chǔ)器的訪問(wèn)進(jìn)行必要控制的設(shè)備，包括地址信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)以及各種命令信號(hào)的控制，使主設(shè)備（訪問(wèn)存儲(chǔ)器的設(shè)備）能夠根據(jù)自己的要求使用存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)資源。
重載連接器

重載連接器

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　　重載連接器，又名HDC重載接插件、航空插，廣泛應(yīng)用于建筑機(jī)械、紡織機(jī)械、包裝印刷機(jī)械、煙草機(jī)械、機(jī)器人、軌道交通、熱流道、電力、自動(dòng)化等需要進(jìn)行電氣和信號(hào)連接的設(shè)備中。
harwin

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多芯電纜

多芯電纜

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安費(fèi)諾

安費(fèi)諾

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美國(guó)安費(fèi)諾集團(tuán)創(chuàng)立于1932年，是全球TOP2的連接器制造商。1984年進(jìn)駐中國(guó)，1991年在紐約證交所上市。作為美國(guó)紐約證券交易所優(yōu)秀上市公司，安費(fèi)諾集團(tuán)列2008年美國(guó)《商業(yè)周刊》IT企業(yè)100強(qiáng)54位，并榮登美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)榜首。
易飛揚(yáng)

易飛揚(yáng)

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microusb

microusb

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Micro USB是USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)便攜版本，比目前部分手機(jī)使用的Mini USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代規(guī)格，由USB標(biāo)準(zhǔn)化組織美國(guó)USB Implementers Forum（USB-IF）于2007年1月4日制定完成。
充電頭

充電頭

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充電頭也就是充電器。充電器大致可以分為旅行充電器、座式充電器、USB充電器和維護(hù)型充電器。
板級(jí)屏蔽

板級(jí)屏蔽

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MFi認(rèn)證

MFi認(rèn)證

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廣瀨電機(jī)

廣瀨電機(jī)

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　自從開(kāi)始使用自己的技術(shù)開(kāi)發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的原創(chuàng)連接器以來(lái)，廣瀨電機(jī)就確立了其作為連接器專業(yè)制造商日益增長(zhǎng)的信任度和認(rèn)可度的地位。今天，我們正在加緊努力，進(jìn)一步擴(kuò)大我們的全球業(yè)務(wù)。我們也深表感謝，如果沒(méi)有我們的客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴的熱情支持，我們就不會(huì)取得今天的成就。
Type C接口

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絕緣體

絕緣體

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不善于傳導(dǎo)電流的物質(zhì)稱為絕緣體（Insulator），絕緣體又稱為電介質(zhì)。常見(jiàn)的絕緣體有：陶瓷、二氧化碳、玻璃、橡膠、塑料。
充電口

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射頻同軸連接器

射頻同軸連接器

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　　射頻同軸連接器（以下簡(jiǎn)稱RF連接器）通常被認(rèn)為是裝接在電纜上或安裝在儀器上的一種元件，作為傳輸線電氣連接或分離的元件。它屬于機(jī)電一體化產(chǎn)品。簡(jiǎn)單的講它主要起橋梁作用。
Glenair

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