動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40

  碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

  

  碳化硅（SiC）在大口徑光學(xué)反射鏡上的應(yīng)用，主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應(yīng)等特性，成為空間觀測(cè)、深空探測(cè)等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)展與技術(shù)突破：一、材料優(yōu)勢(shì)1.輕量化與高剛度：碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍，相同口徑下重量?jī)H為四分之一，適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性：導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，溫控難度大幅降低，適應(yīng)太空極端溫差環(huán)境

  SiC 光學(xué) 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 06:20

  晟鵬技術(shù) | 氮化硼散熱膜提升無(wú)線充電

  

  一、引言隨著無(wú)線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車，無(wú)線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無(wú)線充電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量對(duì)設(shè)備的效率和安全性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無(wú)法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨(dú)特的物理特性，逐漸成為替代

  無(wú)線充電 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 06:34

  PTC加熱器 | 氮化硼導(dǎo)熱絕緣片

  

  什么是PTC加熱器？一、基本定義與核心特性PTC加熱器（PositiveTemperatureCoefficientHeater）是一種基于正溫度系數(shù)材料制成的電加熱裝置。其核心特性在于材料電阻值會(huì)隨溫度升高而非線性增加，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定閾值（即居里溫度）時(shí)，電阻急劇上升，電流自動(dòng)減小，從而實(shí)現(xiàn)自控溫和過(guò)熱保護(hù)，無(wú)需外部溫控系統(tǒng)。二、工作原理1.電熱效應(yīng)：電流

  PTC 加熱器 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-16 07:54

  投資筆記：3萬(wàn)字詳解100大新材料國(guó)產(chǎn)替代（附100+行研報(bào)告）

  

  新材料/半導(dǎo)體/新能源/光伏/顯示材料等正文半導(dǎo)體晶圓制造材料（11種）先進(jìn)封裝材料（12種）半導(dǎo)體零部件材料（3種）顯示材料（11種）高性能纖維（12種）工程塑料（13種）高性能膜材（6種）先進(jìn)陶瓷材料（9種）高性能合金（4種）一、半導(dǎo)體晶圓制造材料1、

  半導(dǎo)體 新材料 新能源

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• 發(fā)布了文章 2025-02-15 07:55

  2025大盤點(diǎn)：50+熱管理領(lǐng)域陶瓷粉體企業(yè)目錄?。ㄊ詹兀?/a>

  

  當(dāng)前，隨著電子設(shè)備向高功率、小型化、高集成度方向加速發(fā)展，熱管理問(wèn)題正成為制約性能提升與可靠性保障的核心挑戰(zhàn)。從數(shù)據(jù)中心、高功率半導(dǎo)體到新能源汽車與5G通信，如何高效散熱、降低熱阻，已成為行業(yè)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。在這一背景下，氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si?N?）憑借其高導(dǎo)熱率、優(yōu)異的電絕緣性及卓越的耐高溫特性，逐漸成為熱管理材料領(lǐng)域不可或

  氧化鋁陶瓷基 熱管理 陶瓷

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• 發(fā)布了文章 2025-02-13 08:20

  氮化硼散熱膜無(wú)線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)

  

  一、引言隨著無(wú)線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車，無(wú)線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無(wú)線充電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量對(duì)設(shè)備的效率和安全性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無(wú)法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨(dú)特的物理特性，逐漸成為替代

  散熱 無(wú)線充電 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-02-12 06:20

  氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無(wú)線充電效率分析

  

  一、引言隨著無(wú)線充電技術(shù)的快速發(fā)展，其應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車，無(wú)線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而，無(wú)線充電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量對(duì)設(shè)備的效率和安全性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果，但其性能已逐漸無(wú)法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下，氮化硼（BN）散熱膜作為一種新型散熱材料，因其獨(dú)特的物理特性，逐漸成為替代

  無(wú)線充電 氮化硼 電磁

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• 發(fā)布了文章 2025-02-10 08:24

  半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  AI 半導(dǎo)體芯片 散熱

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• 發(fā)布了文章 2025-02-09 15:50

  DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考

  

  摘要：在整個(gè)2025年春節(jié)期間，DeepSeek熱度持續(xù)攀升，超預(yù)期的產(chǎn)品體驗(yàn)帶來(lái)了口碑裂變。DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒的公開(kāi)報(bào)道并不多。但在DeepSeek火爆之前，他曾于2023和2024年兩次接受36氪旗下《暗涌》專訪，從這兩篇專訪中，可以清晰看出無(wú)論是在技術(shù)洞見(jiàn)，還是理想主義的思維模式上，梁文鋒許多與眾不同之處。本文匯總了他最核心的60條思考，一定

  AI DeepSeek 人工智能 大模型

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• 發(fā)布了文章 2025-02-09 07:41

  AI時(shí)代 | 未來(lái)淘汰你的不是 AI 而是比你更會(huì)用 AI 的人

  

  **AI（人工智能，ArtificialIntelligence）**是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，旨在開(kāi)發(fā)能夠模擬人類智能行為的系統(tǒng)或機(jī)器。它的核心目標(biāo)是讓機(jī)器具備學(xué)習(xí)、推理、感知、規(guī)劃、決策甚至創(chuàng)造的能力，從而完成通常需要人類智能才能完成的任務(wù)。###**AI的常見(jiàn)類型**1.**弱人工智能（NarrowAI）**-專注于特定任務(wù)，例如：-**語(yǔ)音助手**（如

  AI 人工智能

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