動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-15 06:50

  13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫絕緣散熱涂層材料

  

  耐高溫絕緣散熱涂層材料全球領(lǐng)先技術(shù)工藝耐高溫絕緣散熱納米涂層材料，憑借其獨特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能，在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。一、主要特性耐高溫性能：能夠在極端高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不燃燒、不分解，保持其原有的物理和化學(xué)性質(zhì)。納米涂層材料可耐高達(dá)1000度的高溫，甚至更高。絕緣性能：具有優(yōu)異的電氣絕緣性能，能夠有效防止電流通過，保護(hù)電路和設(shè)備的安全。在

  導(dǎo)熱系數(shù) 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-12 07:21

  新材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢展望

  

  摘要新材料是指具有優(yōu)異性能和特殊功能的材料，涵蓋高性能結(jié)構(gòu)材料、先進(jìn)功能材料、生物醫(yī)用材料、智能制造材料等多個領(lǐng)域。這些材料在高新技術(shù)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、國防實力提升等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被視為硬科技時代的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。全球范圍內(nèi)，新材料產(chǎn)業(yè)的競爭日益激烈，各國紛紛將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加大研發(fā)投入和政策支持。新材料產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域高性能結(jié)構(gòu)材料：如碳纖維復(fù)合材料、高

  新材料 智能制造

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• 發(fā)布了文章 2025-01-11 06:32

  雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝

  

  IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成。圖1傳統(tǒng)單面冷卻

  IGBT 功率器件 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 08:19

  國產(chǎn)新材料機會 | 顯示材料

  

  1、OLED發(fā)光材料市場規(guī)模：2023年，全球OLED發(fā)光材料市場規(guī)模約60億美元，國內(nèi)市場規(guī)模約80億元人民幣。預(yù)計到2030年，全球市場規(guī)模將超100億美元，國內(nèi)市場規(guī)模有望達(dá)到200億元人民幣。國產(chǎn)化率：約20%，高端發(fā)光材料被國外壟斷，中低端材料國產(chǎn)化已起步。國外企業(yè)清單：美國UDC（約25%）、德國默克（約20%）、日本出光興產(chǎn)（約15%）、韓國三

  OLED 材料 液晶材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-08 07:18

  國產(chǎn)替代新材料 | 高性能膜材

  

  1、聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）市場規(guī)模：2023年，全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模約30億美元，國內(nèi)市場規(guī)模達(dá)到80億元左右。預(yù)計到2030年，全球市場規(guī)模有望突破50億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將增長至150億元以上，年復(fù)合增長率可觀，主要得益于電子電器、航空航天等行業(yè)的強勁需求。國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體等領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口，不過在一般工業(yè)領(lǐng)域

  半導(dǎo)體 材料 薄膜材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-08 06:32

  氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

  

  1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)的知識并深入掌握相關(guān)的材料知識：a.溫度對電路工作的影響：升高一個有源器件的溫度通常會改變它的電學(xué)參數(shù)，如增益、漏電流、失調(diào)電壓、閥電壓和正向壓降等等；改變無源元件的溫度通常會改變它們的數(shù)值；所以設(shè)計人員需要

  散熱 氮化硼 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 08:20

  國產(chǎn)替代新材料 | 先進(jìn)陶瓷材料

  

  1、氮化硅陶瓷市場規(guī)模：2023年，全球氮化硅陶瓷市場規(guī)模約20億美元，國內(nèi)市場規(guī)模達(dá)30億元人民幣。預(yù)計到2030年，全球市場規(guī)模有望增長至30億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將突破50億元。國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產(chǎn)品在一些關(guān)鍵性能指標(biāo)上與國外仍有差距，部分依賴進(jìn)口，但中低端產(chǎn)品已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝上不斷進(jìn)步，逐步提

  材料 陶瓷材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-05 22:20

  新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

  

  PI電加熱膜，即聚酰亞胺電熱膜，是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體，以金屬箔或金屬絲（如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片）為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細(xì)介紹：一、PI電加熱膜的特性優(yōu)異的絕緣性能：PI電加熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度和抗電強度，確保在使用過程中的電氣安全。高效的熱傳導(dǎo)效率：PI電加熱膜能夠迅速將電能轉(zhuǎn)化為熱能，實現(xiàn)

  PI 材料 聚酰亞胺

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 19:40

  低空經(jīng)濟(jì)助力化工行業(yè)新材料發(fā)展

  

  12月27日，國家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國家發(fā)展改革委官網(wǎng)，低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司是負(fù)責(zé)擬訂并組織實施低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃，提出有關(guān)政策建議，協(xié)調(diào)有關(guān)重大問題等的職能司局。中國民航局綜合司副司長孫文生表示，低空經(jīng)濟(jì)是新興產(chǎn)業(yè)，是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài)，也融合以無人機為支撐的低空生產(chǎn)服務(wù)方式，還涉及無人系統(tǒng)、無人駕駛、芯片

  低空經(jīng)濟(jì) 復(fù)合材料 新材料

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 22:37

  【6千字長文】車載芯片的技術(shù)沿革與趨勢分析

  

  【本文是讀者投稿。6千字長文，規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)?！?1什么是芯片？什么是汽車芯片？芯片，通俗地說，就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件，如晶體管、電阻、電容等元件通過復(fù)雜的電路連接在一起，形成一個功能強大的整體?？梢园研酒胂蟪呻娮釉O(shè)備的心臟和大腦，它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的

  mcu 功率半導(dǎo)體 芯片 車載芯片

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