動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-01-25 10:20
2025PCIM前瞻技術(shù)觀察：5大嵌埋技術(shù)流派縱覽
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《PCIM2025觀察：芯片內(nèi)嵌式PCB功率封裝技術(shù)》系列-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：PCIM現(xiàn)場(chǎng)記錄、網(wǎng)絡(luò)-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：25年9月，有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國(guó)際研討會(huì)，作為全球電力電子領(lǐng)域最具影響力的產(chǎn)業(yè)研討盛會(huì)之一，本屆大會(huì)以"創(chuàng)新 -
發(fā)布了文章 2026-01-24 07:47
CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無(wú)源對(duì)準(zhǔn)技術(shù)解析
隨著AI、云計(jì)算爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級(jí)光模塊難以滿足需求，而共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)將光電器件緊貼CPU/GPU封裝，縮短電傳輸距離，實(shí)現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無(wú)源對(duì)準(zhǔn)方法，該方法利用CNC補(bǔ)償技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了CPO（共封裝光學(xué)）模塊的電光同步貼裝。該方法能夠?qū)⒐怆娹D(zhuǎn)換器精確地貼裝 -
發(fā)布了文章 2026-01-20 15:50
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發(fā)布了文章 2026-01-20 10:03
驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)突破指南：定子與繞組設(shè)計(jì)要素的全景解析
-關(guān)于電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)展：聚焦定子與繞組技術(shù)解析-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識(shí)星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術(shù)報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ(yǔ)：應(yīng)星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)突破的話題。當(dāng)前，電動(dòng)化浪潮已從汽車領(lǐng)域延伸至低空飛行、機(jī)器人、電動(dòng)1.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-20 08:31
數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)下的突圍：全球CPO技術(shù)進(jìn)展與巨頭布局全透視
博通、英偉達(dá)領(lǐng)跑，硅光初創(chuàng)軍團(tuán)崛起，2025年共封裝光學(xué)有望迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)導(dǎo)語(yǔ)：隨著AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心能耗與帶寬瓶頸日益凸顯。傳統(tǒng)的可插拔光模塊正逼近物理極限，被視為下一代互連核心技術(shù)的“共封裝光學(xué)”（CPO）正加速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室走向商業(yè)落地。全球科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)如何布局？技術(shù)路線有何差異？市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)爆發(fā)？本期內(nèi)容是基于權(quán)威分析機(jī)構(gòu)LightCo1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-17 09:32
人工智能驅(qū)動(dòng)的新材料研發(fā)：發(fā)展現(xiàn)狀、全球格局及未來(lái)展望
材料是人類認(rèn)識(shí)自然、改造自然的物質(zhì)媒介，是推動(dòng)人類文明演進(jìn)的物質(zhì)密碼。從石器時(shí)代邁向青銅器時(shí)代，再到鐵器時(shí)代、工業(yè)時(shí)代，人類文明歷史的每一次關(guān)鍵性躍升、都與“新材料”的發(fā)現(xiàn)、發(fā)明及應(yīng)用密不可分。材料的創(chuàng)新從物質(zhì)根基上推動(dòng)生產(chǎn)力實(shí)現(xiàn)跨越式爆發(fā)，進(jìn)而推動(dòng)生產(chǎn)關(guān)系的變革與社會(huì)結(jié)構(gòu)的深層重塑。如今，從信息處理與傳遞，到能源轉(zhuǎn)換與存儲(chǔ)，再到醫(yī)療健康、交通運(yùn)輸、國(guó)防軍事1.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-16 08:29
深度｜商業(yè)航天新材料全景圖：新材料企業(yè)的機(jī)遇與投資邏輯（附20+報(bào)告）
引言：商業(yè)航天浪潮下的材料革命當(dāng)前，全球商業(yè)航天正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2024年全球商業(yè)航天市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)750-1250億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至1400億美元。中國(guó)商業(yè)航天發(fā)展尤為迅猛，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2.3萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)22.9%，預(yù)計(jì)2025年將突破2.8萬(wàn)億元。在這一萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)中，材料技術(shù)正 -
發(fā)布了文章 2026-01-14 09:03
博世PM6功率模塊平臺(tái)化方案全景解析：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、三維布局、燒結(jié)/互聯(lián)、AMB+DBC
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于BoschPM6功率模塊平臺(tái)化方案深度解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：Bosch、網(wǎng)絡(luò)-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內(nèi)經(jīng)典，也是諸多新型半導(dǎo)體廠商研發(fā)時(shí)的核心對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。就在這個(gè)月2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-14 07:24
氮化硼軟陶瓷片 | 三高一阻新材料
電源控制板（如開(kāi)關(guān)電源、UPS、工業(yè)電源模塊等）的IGBT核心功能是實(shí)現(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換與穩(wěn)定輸出，其工作場(chǎng)景具有功率跨度大（10W~100kW）、開(kāi)關(guān)頻率高（10kHz~100kHz）、環(huán)境相對(duì)封閉（如機(jī)箱內(nèi)）等特點(diǎn)。與車載、工控場(chǎng)景相比，電源控制板對(duì)IGBT導(dǎo)熱絕緣材料的要求更側(cè)重“高頻穩(wěn)定性、空間適配性、成本平衡”，同時(shí)需滿足安全認(rèn)證（如UL、CE）的強(qiáng) -
發(fā)布了文章 2026-01-12 08:41
