動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-13 08:10

  透波低介電絕緣高導熱氮化硼膜材墊片毫米波雷達的應用

  

  引言：國信證券預計，到2025年，全球毫米波雷達市場規(guī)模將達到384億元，復合增長率為25.5%；預計到2025年，中國毫米波雷達市場規(guī)模將達到149億元，中國毫米波雷達搭載量將達到4250萬顆。毫米波雷達具有檢測小目標、分辨細節(jié)和穿透性強的特點。目前，傳統(tǒng)的毫米波雷達逐漸向4D演化，增加了高度維度的測量，具有高分辨率點云、AI目標識別和輔助高精定位的特點，

  4D 材料 毫米波雷達

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 08:10

  顛覆傳統(tǒng)技術——帶著空調去旅行

  

  關鍵詞：微空調系統(tǒng)，TEC半導體制冷片，精密產品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動制冷和被動制冷。主動制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機或固態(tài)熱泵（熱電設備）來實現制冷到環(huán)境溫度以下。被動熱管理解決方案僅依靠傳導或對流來傳遞熱量，通常由界面材料、散熱器和風扇組成。被動散熱技術最常用于制冷到環(huán)境溫度已經足夠的情況。半導體制冷器(ThermoE

  制冷片 半導體 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2023-11-07 08:10

  車規(guī)級TIM導熱新材料---無硅Silicone-free高導熱凝膠

  

  引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國包含半導體在內的高端電子產業(yè)的高速發(fā)展，繼而帶動了高端電子用膠產業(yè)的蓬勃發(fā)展。2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億

  Tim 材料 硅凝膠

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 08:10

  2023深圳---第四屆熱管理材料與技術大會

  

  尊敬的女士/先生：您好！熱忱歡迎您參加由DT新材料和iTherM主辦、重慶石墨烯研究院有限公司和廣東墨睿科技有限公司協(xié)辦的“第四屆熱管理材料與技術大會”（iTherMConf2023）。大會由歐洲科學院院士、南方科技大學李保文教授，導熱復合材料專業(yè)委員會主任、天津大學封偉教授擔任大會顧問，中國科學院寧波材料所林正得研究員、中國科學院寧波材料所虞錦洪研究員、昆

  材料 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 08:11

  中國龍頭企業(yè)對未來新材料應用的方向

  

  Q：目前關于lcp材料的應用，是否會有逐步增長的需求？A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增長，并且相較于其他可替代材料，如PK和PTF，綜合來看，lcp材料在LCD的界面常數和加工性能等方面都更好，因此在未來的市場發(fā)展中，lcp材料有較大的增長趨勢。Q：目前國內有哪些企業(yè)在開發(fā)類似的材料？A：國內有很多企業(yè)在開發(fā)該類材料，例如金發(fā)普利特，這些企業(yè)在國

  lcd 封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-10-31 08:10

  激烈競爭市場車企的SIC/IGBT模塊布局介紹

  

  ?當前電動汽車的發(fā)展速度有目共睹，據高盛研究公司發(fā)布的數據顯示，到2023年，電動汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數據預計將增長至30%；到2035年，電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。功率半導體作為電能轉換與電路控制的核心元器件，涉及電動汽車的驅動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的核心部件，隨著電動汽車數量的急劇增

  IGBT SiC 模塊 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2023-10-27 08:10

  高端電子半導體封裝膠水介紹

  

  關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發(fā)展。尤其是前不久華為mate60手機的技術突破，極大振奮了中國半導體產業(yè)發(fā)展的信心，中國半導體產業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展，而當前，我國半導體材料國產化進程正處于加速發(fā)展的歷史

  半導體 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-24 09:45

  IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹

  

  傳統(tǒng)的功率模塊基本結構分層圖來說說其構成：可見，我們前面聊的很多的半導體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，再結合半導體芯片的特性，將決定功率模塊的整體性能。?功率半導體芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，傳統(tǒng)Si基和新興的第三代半導體SiC等，它們的特性受制于其本身的設計，同時也需要看于其搭配的封裝材料和

  IGBT MOSFET 功率器件 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-10-23 08:10

  傳感器賽道國產替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

  

  中秋國慶假期前夕，9月27、28日，前后兩天兩家國產傳感器企業(yè)獲批/上市，這兩家企業(yè)的第一大客戶都是中國新能源汽車巨頭比亞迪。隨著比亞迪等國產新能源汽車廠商的崛起，以技術突破為根基，這條龐大的傳感器賽道國產化替代正在快速發(fā)展。兩天兩家國產傳感器企業(yè)獲批/上市，比亞迪都是第一大客戶！9月27日晚間，中國證監(jiān)會官網發(fā)布審批公告，同意國產傳感器企業(yè)安培龍創(chuàng)業(yè)板IP

  mems 傳感器 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-22 08:10

  積層陶瓷電容器（MLCC）市場情況

  

  電容器

  MLCC 元件 電容器

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