動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-22 08:10

  變頻空調(diào)功率器件氮化硼高導(dǎo)熱絕緣墊片

  

  變頻空調(diào)是指加裝了變頻器的常規(guī)空調(diào)。壓縮機(jī)是空調(diào)的心臟，其轉(zhuǎn)速直接影響到空調(diào)的使用效率，變頻器就是用來(lái)控制和調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)速的控制系統(tǒng)，使之始終處于最佳的轉(zhuǎn)速狀態(tài)，從而提高能效比（比常規(guī)的空調(diào)節(jié)能至少30%）。變頻空調(diào)大體可以分為：交流變頻和直流變頻。交流變頻空調(diào)采用交流變頻壓縮機(jī)，2次調(diào)節(jié)電壓轉(zhuǎn)換，因?yàn)橄鄬?duì)于定頻壓縮機(jī)，沒(méi)有了啟動(dòng)電容，故電路損耗降低，從而達(dá)

  功率器件 變頻器 變頻空調(diào) 導(dǎo)熱

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• 發(fā)布了文章 2024-06-21 08:10

  商用WIFI無(wú)線AP(接入點(diǎn)）絕緣散熱膜

  

  AP一般指無(wú)線接入點(diǎn)，是一個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的接入點(diǎn)，俗稱(chēng)“熱點(diǎn)”。主要有路由交換接入一體設(shè)備和純接入點(diǎn)設(shè)備，一體設(shè)備執(zhí)行接入和路由工作，純接入設(shè)備只負(fù)責(zé)無(wú)線客戶端的接入。純接入設(shè)備通常作為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展使用，與其他AP或者主AP連接，以擴(kuò)大無(wú)線覆蓋范圍，而一體設(shè)備一般是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的核心。AP，全稱(chēng)是AccessPoint，無(wú)線AP接入點(diǎn)支持2.4GHz頻段的無(wú)線應(yīng)用，

  WIFI 散熱 無(wú)線AP 無(wú)線接入點(diǎn)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 08:09

  V0阻燃等級(jí)氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  IGBT是一種晶體管結(jié)構(gòu)，由MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）控制Bipolar雙極晶體管的開(kāi)關(guān)動(dòng)作。發(fā)熱量巨大的電子器件、芯片、MOSFET等必須與五金鑄模的殼體內(nèi)壁接觸，以有效地實(shí)現(xiàn)熱傳遞，進(jìn)行散熱。MOS管在電子電路中起到放大或者開(kāi)關(guān)電路的作用，所以高絕緣高導(dǎo)熱性能材料是為MOS管散熱材料的首先考慮的參數(shù)。目前較為普遍的熱管理材料方案是使用導(dǎo)

  IGBT MOSFET 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-06-09 08:10

  電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設(shè)計(jì)

  

  摘要：本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設(shè)計(jì)和制造中，封裝與散熱的關(guān)鍵優(yōu)化策略。通過(guò)選擇封裝形式和材料，重建引腳布局，封裝密封的方法優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，從而保護(hù)內(nèi)部元件免受外部環(huán)境的影響，提高產(chǎn)品的壽命和可靠性；通過(guò)安裝散熱附加結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)液體冷卻結(jié)構(gòu)的方法優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，從而有效地管理和排除產(chǎn)生的熱量的，使電子元器件的溫度保持在適宜的工作溫度范圍內(nèi)。這一研究對(duì)電子元器件設(shè)計(jì)

  散熱 電子元器件 通信系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-09 08:09

  大功率器件散熱裝置設(shè)計(jì)探討

  

  摘要：針對(duì)某大功率器件的散熱需求，基于傳熱路徑和流動(dòng)跡線，進(jìn)行了一種內(nèi)嵌熱管的高效風(fēng)冷散熱裝置的設(shè)計(jì)研究，并進(jìn)行了仿真計(jì)算。計(jì)算結(jié)果顯示散熱符合設(shè)計(jì)要求，表明此高效散熱裝置設(shè)計(jì)方案可行，可為同類(lèi)大功率器件散熱和散熱裝置技術(shù)設(shè)計(jì)提供參考。關(guān)鍵詞：大功率；高效；散熱裝置；仿真計(jì)0引言溫度是影響電子設(shè)備性能的重要因素，隨著電子設(shè)備的熱耗加大，散熱裝置的應(yīng)用更加廣泛

  大功率器件 散熱 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散熱降溫仿真測(cè)試方案

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開(kāi)拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問(wèn)題，大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國(guó)際專(zhuān)利壁壘，助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 測(cè)試 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC熱沉散熱材料

  

  什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無(wú)氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨

  CPC 微電子 散熱材料

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  封裝材料 散熱 芯片 芯片功耗

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國(guó)散熱品牌

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開(kāi)拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問(wèn)題，大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國(guó)際專(zhuān)利壁壘，助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  散熱 材料 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 08:10

  智慧生活的眼睛——CPC

  

  智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料，具有良好的散熱能力，同時(shí)兼顧C(jī)TE可調(diào)，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無(wú)線通信與光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器，如此種種智能產(chǎn)品已批量涌現(xiàn)、廣為人知，5G愿景指日可待。作為智能設(shè)備的眼睛，無(wú)線接

  智能設(shè)備 材料 芯片

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