動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
摘要半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計(jì)和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計(jì),器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊,而芯片電壓等級(jí)和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高,給封裝絕緣和器件散熱帶來(lái)挑戰(zhàn)。在有限的 -
發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:37
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發(fā)布了文章 2023-04-18 09:36
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發(fā)布了文章 2023-04-14 16:04
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發(fā)布了文章 2023-04-11 14:17
國(guó)產(chǎn)替代:高磁導(dǎo)率電磁波抑制吸波材料
關(guān)鍵詞:EMC,EMI,抑磁吸波,高端國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ):隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高,每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加,有效地散發(fā),消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì),導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間,因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí) -
發(fā)布了文章 2023-04-11 14:17
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發(fā)布了文章 2023-04-11 14:16
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發(fā)布了文章 2023-04-11 14:16
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發(fā)布了文章 2023-04-07 06:35
耐高溫絕緣高導(dǎo)熱0.6w/m.k聚酰亞胺PI薄膜
關(guān)鍵詞:熱界面材料,PI聚酰亞胺,熱導(dǎo)率,復(fù)合材料摘要:在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時(shí)代,會(huì)不可避免地導(dǎo)致復(fù)合材料內(nèi)部的熱量積累,嚴(yán)重影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命,如何實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)材料快速且高效的導(dǎo)熱散熱已成為影響電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導(dǎo)熱系數(shù)較低,限制了在電氣設(shè)備、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用,發(fā)展新型高導(dǎo)熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為