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• 發(fā)布了文章 2023-11-01 17:11

  半導(dǎo)體精密劃片機在行業(yè)中適合切割哪些材料？

  

  在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路、半導(dǎo)體芯片、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等產(chǎn)品的制造過程中。精密劃片機是用于對這類材料進行微細(xì)加工的高精度設(shè)備，可以完成晶圓的劃片、

  劃片機 半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-10-23 08:38

  博捷芯劃片機：半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？

  

  半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)的劃片操作。2.劃片：將晶圓分離成單個的芯片，通常使用切片機或激光切割設(shè)備進行操作。3.貼膜：在芯片的背面貼上導(dǎo)電帶，以便于后續(xù)的引腳連接。同時，在芯片正面貼上保護膜

  劃片機 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內(nèi)先進封裝設(shè)備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

  

  隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性直接影響到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和良率。在半導(dǎo)體工藝進入2.5D/3D時代后，晶圓級封裝、扇出型封裝、芯片級封裝等先進封裝技術(shù)對劃片機的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。根據(jù)市場研

  劃片機 封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機切割過程中常見五個問題點

  

  在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調(diào)整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺不平整、切割夾具不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括重新

  切割 劃片機 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-07 16:11

  劃片機：半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備

  

  劃片機是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來說，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機市場中，2020年市場規(guī)模達(dá)到了

  劃片機 半導(dǎo)體 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 16:32

  劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備

  

  劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步的使用和加工。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過程涉及到多個復(fù)雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機是半導(dǎo)體制造過程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導(dǎo)體芯

  劃片機 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-18 17:06

  半導(dǎo)體劃片機工藝應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過程中，需要對封裝材料進行

  劃片機 制造 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-09-07 15:41

  劃片機實現(xiàn)裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作

  

  劃片機是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機可以實現(xiàn)從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作。以下是劃片機實現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機的載物臺上。載物臺通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機 材料 自動化 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-08-01 15:58

  精密劃片機行業(yè)發(fā)展趨勢

  

  精密劃片機行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動化和智能化：隨著工業(yè)自動化的不斷推進，精密劃片機行業(yè)也將進一步實現(xiàn)自動化和智能化。通過采用機器視覺技術(shù)、智能算法等手段，實現(xiàn)自動識別、自動調(diào)整、自動控制等功能

  劃片機 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟：芯片切割：使用劃片機等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機 封裝

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