動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-09 19:32
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破
國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)頭部企業(yè)博捷芯的核心技術(shù)突破主要體現(xiàn)在以下領(lǐng)域：一、關(guān)鍵工藝突破?切割精度提升?實(shí)現(xiàn)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)，切割精度達(dá)1μm，設(shè)備定位精度達(dá)0.0001mm?57，尤其在Mini/MicroLED領(lǐng)域首創(chuàng)MIP全自動(dòng)切割解決方案，精準(zhǔn)控制切割深度?。?自動(dòng)化系統(tǒng)創(chuàng)新?國(guó)內(nèi)首家推出全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無(wú)人值守306瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-31 16:03
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用
半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級(jí)精度與多維適配精度突破劃片機(jī)可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（甚至納米級(jí)）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時(shí)，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無(wú)崩裂、無(wú)熱損傷。材料兼容性支 -
發(fā)布了文章 2025-03-22 18:38
集成電路芯片切割新趨勢(shì)：精密劃片機(jī)成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對(duì)切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。二、精密 -
發(fā)布了文章 2025-03-13 16:17
探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用
MEMS傳感器晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用分析MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點(diǎn)、工藝難點(diǎn)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展的綜合分析：一、技術(shù)特點(diǎn)與核心參數(shù)?高精度與低損傷?采用精密機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)切割精度，確保MEMS傳感器芯片結(jié)構(gòu)的完整性?。通過(guò)優(yōu)化切割 -
發(fā)布了文章 2025-03-11 17:27
高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案
高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)通過(guò)獨(dú)立雙軸運(yùn)行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達(dá)±1μm?。采用進(jìn)口直線電機(jī)與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實(shí)時(shí)反饋算法，確保切割路徑的納米級(jí)重復(fù)精 -
發(fā)布了文章 2025-03-07 15:25
【博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍
行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問(wèn)題。博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，專為高精度、高效率切割場(chǎng)景設(shè)計(jì)，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)核心優(yōu)勢(shì)1.雙軸協(xié)同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨(dú)立運(yùn)行，切割效率較單軸提升 -
發(fā)布了文章 2025-02-26 16:36
聚焦：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精 -
發(fā)布了文章 2025-02-13 16:12
精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī)：誰(shuí)是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”
精密劃片機(jī)與激光劃片機(jī)作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。然而，精密劃片機(jī)在多個(gè)核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，尤其在切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成本控制等方面，凸顯了其在現(xiàn)代高精度制造中的重要性。以下是兩者的對(duì)比分析及精密劃片機(jī)優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)說(shuō)明：1.切割精度與良品率精密劃片機(jī)：采用高精度定位系統(tǒng)和機(jī)械切割技術(shù)（如砂輪或金剛石刀片），能夠 -
發(fā)布了文章 2025-02-11 17:10
劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新
隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對(duì)精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)進(jìn)展，探討劃片機(jī)在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)。一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機(jī)的技術(shù)定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100 -
發(fā)布了文章 2025-02-05 15:16
劃片機(jī)技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢(shì)，這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對(duì)劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討：一、劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機(jī)適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學(xué)性能的玻璃材料，在光通訊、光學(xué)儀器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。劃片機(jī)能夠精準(zhǔn)地切割鍍膜玻璃，滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω呔?
