動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-15 08:43

  哪些方面的應(yīng)用適合博捷芯雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)？

  

  博捷芯BJX3666系列雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)可以應(yīng)用于以下領(lǐng)域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機(jī)可以用來(lái)將芯片從晶圓上切割下來(lái)，以便進(jìn)行封裝和測(cè)試。此外，還可以用來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行劃片分離加工，以得到所需的小芯片或器件。2.壓電陶瓷制造：在壓電陶瓷制造中，劃片機(jī)可以用來(lái)將壓電陶瓷材料切割成所需形狀和尺寸的片材，以便進(jìn)行后續(xù)的加工和使用。3.聲學(xué)傳感器和換能器

  劃片機(jī) 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 19:22

  國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)已得到國(guó)內(nèi)更多廠家青睞

  

  國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)在近年來(lái)得到了國(guó)內(nèi)許多廠家的青睞，這是因?yàn)榫軇澠瑱C(jī)在工業(yè)生產(chǎn)中有著重要作用。這種設(shè)備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。以博捷芯精密晶圓劃片機(jī)為例，這種設(shè)備采用了自主研發(fā)的視覺系統(tǒng)，可以自動(dòng)識(shí)別晶圓或芯片，并進(jìn)行自動(dòng)定位和切割。這種自動(dòng)化的操作方式不僅可以提高生產(chǎn)效率，而且還可以保證加工質(zhì)量。此外，博捷芯

  劃片機(jī) 晶圓 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-11-08 17:40

  劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn)

  

  劃片機(jī)在劃切工藝中需要注意以下幾點(diǎn)：1.測(cè)高時(shí)工作臺(tái)上不能有任何物品，以免影響測(cè)高精度。2.切割前檢查參數(shù)是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更換刀片時(shí)，檢查刀片是否平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)，確保刀片安裝牢固。4.工作人員不在現(xiàn)場(chǎng)時(shí)關(guān)閉主軸并鎖定屏幕，確保安全操作。5.工作結(jié)束后關(guān)閉水、氣，關(guān)閉電源，檢查機(jī)器是否正常。6.切割或主軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，人員不允許身體進(jìn)入機(jī)器，以

  切割 劃片機(jī) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-01 17:11

  半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在行業(yè)中適合切割哪些材料？

  

  在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路、半導(dǎo)體芯片、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等產(chǎn)品的制造過程中。精密劃片機(jī)是用于對(duì)這類材料進(jìn)行微細(xì)加工的高精度設(shè)備，可以完成晶圓的劃片、

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-10-23 08:38

  博捷芯劃片機(jī)：半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？

  

  半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來(lái)，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)的劃片操作。2.劃片：將晶圓分離成單個(gè)的芯片，通常使用切片機(jī)或激光切割設(shè)備進(jìn)行操作。3.貼膜：在芯片的背面貼上導(dǎo)電帶，以便于后續(xù)的引腳連接。同時(shí)，在芯片正面貼上保護(hù)膜

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇

  

  隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性直接影響到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和良率。在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入2.5D/3D時(shí)代后，晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)劃片機(jī)的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。根據(jù)市場(chǎng)研

  劃片機(jī) 封裝 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機(jī)切割過程中常見五個(gè)問題點(diǎn)

  

  在精密劃片機(jī)切割過程中，可能會(huì)遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機(jī)切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因?qū)е碌摹＝鉀Q方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調(diào)整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺(tái)不平整、切割?yuàn)A具不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括重新

  切割 劃片機(jī) 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-07 16:11

  劃片機(jī)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備

  

  劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件的制造過程中。具體來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機(jī)主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。在全球劃片機(jī)市場(chǎng)中，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 16:32

  劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備

  

  劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個(gè)領(lǐng)域。通過劃片機(jī)，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來(lái)，以便進(jìn)一步的使用和加工。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心部件，其制造過程涉及到多個(gè)復(fù)雜步驟，包括切割、磨削、清洗等。劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中重要的切割設(shè)備之一，其作用是將半導(dǎo)體芯

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-18 17:06

  半導(dǎo)體劃片機(jī)工藝應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片：在半導(dǎo)體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進(jìn)行后續(xù)的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應(yīng)用包括但不限于半導(dǎo)體材料、太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件等。封裝劃片：在半導(dǎo)體封裝過程中，需要對(duì)封裝材料進(jìn)行

  劃片機(jī) 制造 半導(dǎo)體

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