動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟：芯片切割：使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來(lái)。芯片貼裝：將切割下來(lái)的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進(jìn)行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機(jī) 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-19 16:19

  劃片機(jī)的作用將晶圓分割成獨(dú)立的芯片

  

  劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機(jī)通常采用精密的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進(jìn)的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過程中，首先需要對(duì)晶圓進(jìn)行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機(jī)的工作臺(tái)上。然后，機(jī)械手臂通過

  劃片機(jī) 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

  

  劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過空氣靜壓電主軸帶動(dòng)刀片與工件接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)。在劃片機(jī)中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制

  劃片機(jī) 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2023-07-06 16:00

  劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝

  

  對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來(lái)增強(qiáng)芯片和基板之間的附著力，可以實(shí)現(xiàn)更高的穩(wěn)定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-03 17:51

  【博捷芯】國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代

  

  國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不依賴進(jìn)口設(shè)備。然而，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)劃片機(jī)技術(shù)也在不斷提高。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一批具備自主創(chuàng)新能力的劃片機(jī)制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業(yè)通過自主

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-06-27 15:30

  博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

  

  QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進(jìn)行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩(wěn)定性。電鍍：在引腳上進(jìn)行電鍍，增加導(dǎo)電性和耐腐蝕性。打?。涸跉んw表面打印型號(hào)和規(guī)格等信

  劃片機(jī) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-06-20 16:38

  國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)優(yōu)選博捷芯精密切割，多功能自動(dòng)化程度高

  

  博捷芯精密晶圓劃片機(jī)是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢(shì)：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級(jí)無(wú)塵車間）7.操作簡(jiǎn)單易懂易上手（對(duì)

  劃片機(jī) 自動(dòng)化

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• 發(fā)布了文章 2023-06-16 17:22

  博捷芯：MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)

  

  MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為L(zhǎng)CD面板的背光源，使其具有超高對(duì)比度、高色域、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢(shì)。MiniLED背光可結(jié)合LocalDimming技術(shù)，帶來(lái)更好的視覺體驗(yàn)。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單

  led miniled 劃片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-06-09 11:44

  博捷芯劃片機(jī)半導(dǎo)體封裝的作用、工藝及演變

  

  半導(dǎo)體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能。這個(gè)過程始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實(shí)現(xiàn)。劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割，而鋸片分離則使用鋸片對(duì)晶圓

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-06-08 09:06

  高精密切割加工，博捷芯劃片機(jī)

  

  博捷芯劃片機(jī)是一種用于高精密切割加工的設(shè)備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。該設(shè)備可用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等行業(yè)。博捷芯劃片機(jī)具有精準(zhǔn)度高、兼容性強(qiáng)和成本效益高的特點(diǎn)。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道

  切割 劃片機(jī)

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