動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-09-07 15:41

  劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作

  

  劃片機(jī)是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等行業(yè)。劃片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。以下是劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)這些操作的步驟：裝片：將待切割的材料放置在劃片機(jī)的載物臺(tái)上。載物臺(tái)通常具有真空吸附功能，可以將材料牢固地

  劃片機(jī) 材料 自動(dòng)化 設(shè)備

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-08-01 15:58

  精密劃片機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢

  

  精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個(gè)方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度。自動(dòng)化和智能化：隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷推進(jìn)，精密劃片機(jī)行業(yè)也將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化。通過采用機(jī)器視覺技術(shù)、智能算法等手段，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)調(diào)整、自動(dòng)控制等功能

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體

  782瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟：芯片切割：使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進(jìn)行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機(jī) 封裝

  2.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-07-19 16:19

  劃片機(jī)的作用將晶圓分割成獨(dú)立的芯片

  

  劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機(jī)通常采用精密的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、高精度的切割刀具和先進(jìn)的控制系統(tǒng)，以確保劃切的質(zhì)量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進(jìn)行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機(jī)的工作臺(tái)上。然后，機(jī)械手臂通過

  劃片機(jī) 晶圓 芯片

  1.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯劃片機(jī)的技術(shù)分解

  

  劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過空氣靜壓電主軸帶動(dòng)刀片與工件接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來。在劃片機(jī)中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制

  劃片機(jī) 晶圓

  978瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-07-06 16:00

  劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝

  

  對于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù)，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術(shù)，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強(qiáng)芯片和基板之間的附著力，可以實(shí)現(xiàn)更高的穩(wěn)定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體 封裝

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-07-03 17:51

  【博捷芯】國產(chǎn)劃片機(jī)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代

  

  國產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。在過去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國外廠商所壟斷，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不依賴進(jìn)口設(shè)備。然而，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)劃片機(jī)技術(shù)也在不斷提高。近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批具備自主創(chuàng)新能力的劃片機(jī)制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業(yè)通過自主

  劃片機(jī) 半導(dǎo)體

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-06-27 15:30

  博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

  

  QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進(jìn)行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩(wěn)定性。電鍍：在引腳上進(jìn)行電鍍，增加導(dǎo)電性和耐腐蝕性。打印：在殼體表面打印型號(hào)和規(guī)格等信

  劃片機(jī) 芯片

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-06-20 16:38

  國產(chǎn)劃片機(jī)優(yōu)選博捷芯精密切割，多功能自動(dòng)化程度高

  

  博捷芯精密晶圓劃片機(jī)是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢：1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對

  劃片機(jī) 自動(dòng)化

  926瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-06-16 17:22

  博捷芯：MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)

  

  MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢。MiniLED背光可結(jié)合LocalDimming技術(shù)，帶來更好的視覺體驗(yàn)。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單

  led miniled 劃片機(jī)

  1.4k瀏覽量