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發(fā)布了文章 2022-11-25 11:26
博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符號束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機(jī)切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機(jī)等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯1.7w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-09 11:20
博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較
一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到1.5w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-11-08 10:59
博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見缺陷問題分析
目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展，比如在晶圓切割機(jī)方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。刀刃厚度與長度對品質(zhì)所造成的影響在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進(jìn)行選型。在通常情況下，應(yīng)當(dāng)選擇以標(biāo)準(zhǔn)劃片槽寬度的一半為準(zhǔn)，同時還要保證2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了產(chǎn)品 2022-11-07 09:02
LX3352精密劃片機(jī)
產(chǎn)品型號：LX3352 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm364瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-28 09:59
劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！
劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-19 15:35
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要
隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助1.4w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-10-08 14:40
博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成1.4w瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-08-19 14:06
半導(dǎo)體劃片機(jī)的三種切割方式
劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動識別或手動識別，沿多個切割1.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-08-10 13:58
劃片機(jī)操作安全注意事項
精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之前，必須確認(rèn)下列安全信息、操作規(guī)程以及注意事項。一、設(shè)備的安裝與調(diào)試1、劃片機(jī)的四周必須保留不小于0.5米的無障礙空間，方便操作及維修人員進(jìn)行生產(chǎn)操作、保養(yǎng)和檢修。2、劃片機(jī)應(yīng)安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、2.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-26 10:31
精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過程中的關(guān)鍵性作用
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測試中涉及的主要半導(dǎo)體材料。基體材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材2.8k瀏覽量
