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漢通達(dá)

開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)計(jì)算機(jī)軟硬件,開(kāi)發(fā)電子測(cè)控儀器儀表及配套機(jī)械設(shè)備,以及批發(fā)、零售和售后服務(wù)。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:02

    FAE的職責(zé)、能力及職業(yè)規(guī)劃

    一、什么是FAE?FAE的全稱(chēng)是“現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師”(FieldApplicationEngineer)。打個(gè)比方,如果IC設(shè)計(jì)工程師像是幕后工匠,埋頭研發(fā)芯片內(nèi)核的技術(shù)細(xì)節(jié),那么FAE更像是一線的“技術(shù)外交官”,負(fù)責(zé)把公司的芯片產(chǎn)品帶入客戶(hù)項(xiàng)目中,并負(fù)責(zé)各類(lèi)技術(shù)支持和溝通協(xié)調(diào)。二、FAE核心職責(zé)1.技術(shù)支持前線FAEs主要任務(wù)就是和客戶(hù)面對(duì)面交流,理解客戶(hù)的
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-18 10:01

    如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)?

    如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?以下視頻來(lái)源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好,我是來(lái)自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的石侃,一個(gè)“斜杠科技工作者”。我在芯片領(lǐng)域有十多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)在我在中國(guó)科學(xué)院從事芯片相關(guān)的學(xué)術(shù)研究;但同時(shí)我還是一個(gè)B站的科技UP主“
  • 發(fā)布了文章 2025-04-11 10:03

    芯片不能窮測(cè)試

    做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝,流片成本可能超過(guò)60%】。測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步,在這個(gè)每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場(chǎng)中,人力成本逐年攀升,晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”,唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃,CostDow
  • 發(fā)布了文章 2025-04-04 10:02

    制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

    封裝方案制定是集成電路(IC)封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā),制定出滿(mǎn)足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產(chǎn)品評(píng)估封裝方案的制定首先需要進(jìn)行需求分析。這一步需要對(duì)芯片的功能需求、性能要求、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等進(jìn)行深入了解。比如,芯片的工作頻率
  • 發(fā)布了文章 2025-03-28 10:03

    芯片流片失敗都有哪些原因

    最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事,我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話(huà)題,遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯(cuò),這個(gè)問(wèn)題比較要命,如果ROM版本拿錯(cuò),基本芯片就廢了。這種情況還真不少。2.流片的時(shí)候存在重大bug。如果說(shuō)一款芯片流片出去完全沒(méi)有bug是不可能的,大部分的bug都不會(huì)影響到芯片的主體功能
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-21 10:08

    PCB 板為何會(huì)變形?有哪些危害?

    PCB板變形的危害在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對(duì)作為各種元器件家園的PCB板提
  • 發(fā)布了文章 2025-03-14 10:07

    如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)

    封裝設(shè)計(jì)是集成電路(IC)生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán),它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能,確保芯片在使用過(guò)程中穩(wěn)定工作。通過(guò)封裝,芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接,同時(shí)要保證芯片能有效散熱。類(lèi)比來(lái)說(shuō),封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”,它不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的損
  • 發(fā)布了文章 2025-03-07 10:03

    芯片制造,耗水量驚人

    半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會(huì)給全球水資源帶來(lái)巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬(wàn)加侖的水,相當(dāng)于一個(gè)擁有6萬(wàn)人口的城市,但科技行業(yè)正在改進(jìn)水回收和再利用流程。隨著人工智能的興起,水資源壓力變得更加顯著。人工智能數(shù)據(jù)中心每天最多可使用1900萬(wàn)加侖的水,相當(dāng)于一座5萬(wàn)人口的城市的需求。氣候變化加劇了這一問(wèn)題
  • 發(fā)布了文章 2025-02-28 10:03

    射頻產(chǎn)品測(cè)試基礎(chǔ)

    射頻芯片有哪些測(cè)試項(xiàng)一、射頻芯片測(cè)試的方法射頻芯片測(cè)試主要包括兩種方法:實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和生產(chǎn)線測(cè)試。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要用于評(píng)估射頻芯片在不同環(huán)境下的性能,包括發(fā)射功率、接收靈敏度、頻率偏差等指標(biāo)的測(cè)量。而生產(chǎn)線測(cè)試則是在射頻芯片的生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行的,主要用于保證芯片的質(zhì)量和一致性。(鴻怡電子射頻芯片測(cè)試座工程師提供參數(shù)指標(biāo))二、射頻芯片測(cè)試的指標(biāo)1.發(fā)射功率(TXPo
  • 發(fā)布了文章 2025-02-21 10:01

    雙MOS組成防反灌電路-防倒灌電路設(shè)計(jì)

    MOS管防倒灌電路設(shè)計(jì)如下圖所示:在某些應(yīng)用中,如電池充電電路中,B點(diǎn)是充電器接口,C點(diǎn)是電池接口,為了防止充電器拔掉時(shí),電池電壓出現(xiàn)在充電接口。(Q1、Q2、Q3共同組成防倒灌電路)注意Q3的DS反向接于電路,這樣做是防止MOS的體=極管對(duì)電路產(chǎn)生的影響(如果Q3按常規(guī)方式接在電路中,C點(diǎn)接電源則會(huì)在B點(diǎn)出現(xiàn)電壓用電壓)電源自動(dòng)切換防倒灌電路設(shè)計(jì)Oring

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢通達(dá)

聯(lián)系人:余娜娜

聯(lián)系方式:
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地址:長(zhǎng)春橋路11號(hào)萬(wàn)柳億城大廈C1座1905室

公司介紹:北京漢通達(dá)科技有限公司,是1999年注冊(cè)于北京中關(guān)村科技園區(qū)的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過(guò)20余年的壯大發(fā)展,已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量專(zhuān)業(yè)公司,在西安、成都、無(wú)錫、天津設(shè)立辦事處,在武漢成立研發(fā)中心。公司擁有一支高端技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),主要致力于為國(guó)內(nèi)客戶(hù)專(zhuān)業(yè)提供國(guó)際高質(zhì)量的測(cè)試測(cè)量?jī)x器設(shè)備及測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并為企業(yè)提供整體解決方案與咨詢(xún)服務(wù)。主要從 事VXI/PXI/PCI等各種總線的測(cè)試測(cè)量模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、電池管理系統(tǒng)(BMS) 測(cè)試設(shè)備、航空總線模塊等研發(fā)銷(xiāo)售;產(chǎn)品包括多種總線形式(臺(tái)式/GPIB 、VXL PXI/PXIE. PCI/PCIE. LXI等)的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等,輻射全世界20多個(gè)品牌、1000余個(gè)種類(lèi)。公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了 行業(yè)一線水平。無(wú)論是單個(gè)測(cè)試設(shè)備、電子部件或整個(gè)系統(tǒng),我們都能完美滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

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