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先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2022-11-11 17:58 ? 次閱讀
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近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:先楫半導(dǎo)體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開(kāi)源操作系統(tǒng)OpenHarmony在工業(yè)控制,礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。

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青衿之志,篤行致遠(yuǎn) 。先楫半導(dǎo)體以堅(jiān)定的決心打造領(lǐng)先高性能MCU品牌,在正式合入OpenHarmony主干后,將一如既往推進(jìn)OpenHarmony開(kāi)源生態(tài)建設(shè),為更多開(kāi)發(fā)工程師在研發(fā)工作中提供便利。本次的適配合作也得到雙方的高度認(rèn)可,先楫芯片豐富了OpenHarmony生態(tài)在新的領(lǐng)域應(yīng)用落地,為OpenHarmony生態(tài)進(jìn)入礦業(yè)、工業(yè)控制領(lǐng)域做出了杰出貢獻(xiàn)。此外,不少先楫客戶也迫不及待地希望先楫芯片與OpenHarmony生態(tài)的適配盡快實(shí)現(xiàn),本次成功適配無(wú)疑對(duì)于先楫,OpenHarmony及兩者的生態(tài)伙伴來(lái)說(shuō)是積極的開(kāi)端。先楫后續(xù)還將會(huì)推動(dòng)更多出色的高性能MCU芯片適配,以專業(yè)性和創(chuàng)新性賦能OpenHarmony生態(tài)的繁榮發(fā)展。

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本次首先適配的HPM6700系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實(shí)時(shí)RISC-V MCU HPM6000系列的旗艦產(chǎn)品,該產(chǎn)品填補(bǔ)了我國(guó)在高端工業(yè)級(jí)MCU領(lǐng)域的空白,為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和邊緣計(jì)算等應(yīng)用提供了可靠保障。其采用雙RISC-V內(nèi)核,主頻達(dá)816MHz ,憑借先楫半導(dǎo)體的創(chuàng)新總線架構(gòu)、高效的L1緩存和本地存儲(chǔ)器,創(chuàng)下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新記錄,創(chuàng)造了RISC-V 全球主頻和跑分新紀(jì)錄。除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列產(chǎn)品還創(chuàng)造性地整合了一系列高性能外設(shè):包括支持2D圖形加速的顯示系統(tǒng)、高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口,高速12位和高精度16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器,面向高性能電機(jī)控制數(shù)字電源的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),以及信息安全模塊如實(shí)時(shí)加解密和安全啟動(dòng)。先楫采用開(kāi)源RISC-V, 開(kāi)源RTOS,擁有架構(gòu)和外設(shè)的自主產(chǎn)權(quán)。78009410-619c-11ed-b116-dac502259ad0.png 自上市以來(lái),HPM6750就因高性能、高集成度,簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn)被開(kāi)發(fā)者們熟知,在論壇社區(qū)等平臺(tái)也吸納了不少愛(ài)好者。先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社區(qū)主干,很好地證明了先楫半導(dǎo)體擁抱開(kāi)源、鼓勵(lì)開(kāi)源的積極態(tài)度。OpenHarmony 的新特性也在先楫HPM6750相關(guān)的開(kāi)發(fā)套件適配,從而可以讓開(kāi)發(fā)者通過(guò)OpenHarmony 迅速體驗(yàn)到先楫高性能芯片的功能特性。 建設(shè)領(lǐng)先高性能MCU品牌的道路任重道遠(yuǎn),先楫半導(dǎo)體希望通過(guò)行業(yè)需求,技術(shù)趨勢(shì)等底層邏輯入手,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),加快推動(dòng)芯片適配,從而促進(jìn)實(shí)現(xiàn)先楫芯片在各個(gè)領(lǐng)域終端應(yīng)用實(shí)現(xiàn),共同定義OpenHarmony 全 “芯” 征程 。

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