動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-25 13:26

  《電器電子產品有害物質限制使用要求》資訊

  

  2025年4月21日，工業(yè)和信息化部完成對《電器電子產品有害物質限制使用要求》等3項強制性國家標準（報批稿）的意見征集。該標準是我國RoHS管控體系中首次以“強制性國家標準”形式發(fā)布的頂層文件，標志著電器電子行業(yè)有害物質限制使用管理進入“法規(guī)—標準—實施”一體化的新階段。標準在整合GB/T26572-2011《電子電氣產品中限用物質的限量要求》與SJ/T11

  電器

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• 發(fā)布了文章 2025-07-25 13:24

  同樣材料，為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導熱系數(shù)測試結果不一樣？

  

  市場上的LED燈具經常發(fā)生因為散熱不足而導致死燈等問題，因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題，大家都明白保持LED長時間持續(xù)高亮度的重點是采用導熱能力強的鋁基板，而鋁基板的導熱系數(shù)則是評價鋁基板質量的重中之重。市面上鋁基板的導熱系數(shù)標稱值有1.0，1.5，2.0，然而很多出現(xiàn)問題的燈具廠商對燈具進行失效分析后，發(fā)現(xiàn)鋁基板導熱系數(shù)并沒有標稱值所示，

  導熱系數(shù) 材料 鋁基板

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• 發(fā)布了文章 2025-07-24 11:34

  FIB在半導體分析測試中的應用

  

  FIB介紹聚焦離子束（FIB）技術作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導體失效分析與微納加工領域，雙束聚焦離子束（FIB）因其“穩(wěn)、準、狠、短、平、快”的技術特征，被業(yè)內譽為“微創(chuàng)手術刀”。它通過聚焦離子束直接在材料上進行操作，無需掩模，能夠實現(xiàn)納米級精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務。截面量測以鎵離子源為核心，F(xiàn)IB技術通過精確調控離子束與樣品

  fib 半導體 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-07-24 11:30

  LED燈珠來料檢驗

  

  燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報比的考量，并未采購專業(yè)的微觀結構檢測設備，也缺乏材料學科的專業(yè)技術人員。LED燈珠來料檢驗的優(yōu)點1.來料檢驗，封裝工藝檢查，及時排查不合格的LED燈珠批次燈珠品質是影響LED燈具產品質量的最重要因素，燈珠品質又與封裝工藝、物料微觀結構息息相關，如不合格的引線鍵合工藝會

  led 燈珠

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• 發(fā)布了文章 2025-07-23 17:04

  EBSD測試主要測什么?

  

  EBSD技術，即電子背散射衍射技術，是一種在材料科學領域中廣泛應用的分析技術。它通過與掃描電子顯微鏡（SEM）的結合使用，能夠提供材料表面下微觀結構的詳細信息，包括晶粒的取向、晶界類型、再結晶碳化物、顯微織構、相鑒別以及晶界特征等。這些信息對于理解材料的力學性能、熱處理過程、相變行為以及微觀結構與宏觀性能之間的關系至關重要。EBSD技術的工作原理EBSD技術

  測試

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• 發(fā)布了文章 2025-07-22 14:54

  什么是超聲波掃描顯微鏡技術？

  

  超聲波的基本概念與屬性超聲波，這種聲波的頻率超出了人類聽覺的極限，即超過20000赫茲。它們在物理特性上與普通聲波相似，但由于頻率極高，使得人類耳朵無法感知。超聲波在遇到真空時無法傳播，且在頻率達到10MHz以上時，也無法穿透空氣。這種聲波展現(xiàn)出幾個獨特的屬性：它們在遇到空氣時會發(fā)生全反射，能夠在各種界面上產生反射，并且由于波長極短，它們能夠像光線一樣沿直線

  顯微鏡 超聲波

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• 發(fā)布了文章 2025-07-22 14:53

  電子背散射衍射（EBSD）技術原理與數(shù)據解讀

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術是一種高效的材料分析手段，它依賴于對電子束與材料相互作用后產生的背散射電子衍射圖樣進行分析，以獲得材料晶體學的特征。該技術能夠揭示材料內部的微觀構造、晶體的朝向、相態(tài)的組成以及織構特征等重要參數(shù)，對推動材料科學研究和實際生產中的應用具有顯著的價值。EBSD系統(tǒng)的組成EBSD系統(tǒng)通常集成在掃描電子顯微鏡（SEM）中，其基本組成部分

  材料

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• 發(fā)布了文章 2025-07-22 14:48

  X-Ray檢測技術及其應用

  

  X-Ray檢測技術自20世紀70年代開始應用于工業(yè)領域以來，憑借其在微米范圍內對材料缺陷分析的高精度優(yōu)勢，逐漸成為無損檢測領域的重要技術手段。隨著電子產品的微小化以及對元部件可靠性要求的不斷提高，X-Ray檢測技術在材料無損檢測中的應用日益廣泛，并且隨著技術的不斷革新，其應用范圍也在持續(xù)拓展。X-Ray檢測的基本原理微焦點X-Ray檢測的核心原理是利用X射線

  x-ray 工業(yè) 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 16:16

  LED芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？

  

  LED芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？遇到這個問題，相信很多人都會認為是芯片越暗，發(fā)熱量越大，因為更多都能量轉化成了熱能。但是，事實并非如此，LED芯片越亮，發(fā)熱量可能越大，也可能會越小，這是因為電流密度大小會決定芯片的光功率和熱功率大小，同時溫度也會影響芯片的發(fā)光效率。那么應該如何分析LED芯片的發(fā)光發(fā)熱性能并加以利用？下面我們將通過金鑒顯

  LED芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 21:05

  SEM與TEM該如何選擇?

  

  掃描電鏡（SEM）把細束電子像畫筆一樣在樣品表面來回掃描，電子與表層原子短暫碰撞后，釋放出二次電子或背散射電子。探測器把這些信號逐點收集、放大，最后在屏幕上拼成一幅二維強度圖。因為作用深度只有幾納米，SEM的圖像顆粒輪廓、裂紋走向、元素襯度一目了然。透射電鏡（TEM）則讓高能電子直接“穿墻而過”。只有當樣品被削到百納米以下，電子才能帶著晶格間距、厚度、缺陷密

  SEM TEM

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