動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-08 11:46

  常見的氣候環(huán)境試驗(yàn)有哪些？

  

  氣候環(huán)境試驗(yàn)是模擬自然氣候條件對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的測(cè)試，旨在評(píng)估產(chǎn)品在各種氣候應(yīng)力作用下的性能表現(xiàn)。這些氣候應(yīng)力包括溫度、濕度、陽光、雨淋、沙塵、低氣壓、微生物等。以下是常見的氣候環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目：高溫試驗(yàn)高溫試驗(yàn)是氣候環(huán)境試驗(yàn)中最常見的項(xiàng)目之一，主要用于檢驗(yàn)產(chǎn)品在高溫條件下持續(xù)工作或存儲(chǔ)后的性能。例如，高溫可能導(dǎo)致電子元件的性能下降、材料的老化加速、機(jī)械部件的熱膨脹等

  環(huán)境 電子產(chǎn)品 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 11:41

  EDS分析元素的基本原理

  

  EDS對(duì)元素定性分析高能電子束入射到樣品表面部分區(qū)域，這部分區(qū)域表層中的原子，其殼層（K、L層等）的電子被激發(fā)到較高能量的外殼層（L、M層等）或者原子外成為二次電子，該原子處于激發(fā)態(tài)（高能量），為使系統(tǒng)總能量最低，外層電子躍遷到有空位的內(nèi)殼層，多余的能量以特征X射線或俄歇電子的形式放出。每個(gè)元素的特征X射線能量不同，大小取決于原子中電子的能級(jí)躍遷過程中釋放出

  EDS 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 11:41

  離子檢測(cè)有什么方法？什么是離子色譜？

  

  什么是離子色譜離子色譜（IonChromatography，IC）是高效液相色譜（HPLC）家族中的專門分支，其核心任務(wù)是對(duì)水溶液中呈離子態(tài)的化合物進(jìn)行分離與定量。儀器通過高壓輸液泵將流動(dòng)相（淋洗液）以恒定流速輸送，樣品經(jīng)進(jìn)樣閥注入后隨流動(dòng)相進(jìn)入色譜柱。在柱內(nèi)，固定相表面鍵合的離子交換功能基團(tuán)與溶質(zhì)離子發(fā)生電荷相互作用（離子交換）。由于不同離子對(duì)固定相親和力

  離子檢測(cè)器 離子色譜

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• 發(fā)布了文章 2025-08-07 19:55

  EBSD制樣技術(shù)在材料微觀結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用與經(jīng)驗(yàn)總結(jié)--鋯合金與高碳鋼

  

  電子背散射衍射樣品制備工藝電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）作為一項(xiàng)先進(jìn)的晶體微區(qū)取向和結(jié)構(gòu)分析工具，在材料科學(xué)研究中扮演著重要角色。結(jié)合掃描電子顯微鏡（SEM）和能譜儀的EBSD系統(tǒng)，能夠同時(shí)進(jìn)行顯微形貌、成分和取向分析，極大地增強(qiáng)了研究人員的分析能力。然而，EBSD分析的精確性高度依賴于樣品的制備質(zhì)量，這要求操作者具備精細(xì)的制樣技能。鋯合金圖譜EBSD樣品制

  晶體 機(jī)械

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• 發(fā)布了文章 2025-08-07 19:54

  FIB 技術(shù)（Focused Ion Beam）的核心應(yīng)用

  

  在芯片微觀加工與分析領(lǐng)域，F(xiàn)IB（FocusedIonBeam，聚焦離子束）作為一種前沿的微觀加工與分析技術(shù)，近年來在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。要深入了解FIB聚焦離子束，首先要從其工作原理入手，進(jìn)而明晰其在芯片制造、檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。FIB的工作原理FIB是將液態(tài)金屬離子源（以鎵Ga作為離子源材料較為普遍）產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速，以極高的精度聚焦

  fib 離子束 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-08-07 19:52

  差示掃描量熱法（DSC）與差熱分析（DTA）的差異

  

  DTA的局限與DSC的誕生差熱分析（DifferentialThermalAnalysis,DTA）是最早用于研究材料熱行為的手段之一。其基本思路是在程序控溫過程中同步記錄試樣與惰性參比物的溫差ΔT，從而判斷試樣是否發(fā)生吸熱或放熱事件。DTA對(duì)熱效應(yīng)的定量能力有限：1.溫差信號(hào)僅與熱流間接相關(guān)，需借助熱阻系數(shù)換算，誤差較大；2.儀器熱慣性大，峰形展寬，分辨率

  DSC DTA 納米

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• 發(fā)布了文章 2025-08-07 19:51

  怎么分析異物（foreign matter）

  

  在日常生活跟生產(chǎn)中，金屬表面突然出現(xiàn)棕紅色銹斑；塑料外殼析出白色粉末；PCB板面殘留難以擦除的暗色油漬；透明液體中漂浮著細(xì)小絮狀物……這些“異物”形態(tài)各異、來源復(fù)雜，既可能源于原材料的不純，也可能來自工藝副產(chǎn)物、環(huán)境污染或儲(chǔ)存過程中的交叉污染。若不能快速、準(zhǔn)確地識(shí)別其化學(xué)本質(zhì)，就難以鎖定污染源，更談不上對(duì)癥下藥。由于異物性質(zhì)復(fù)雜，目前行業(yè)尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，檢

  pcb PCB SEM

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• 發(fā)布了文章 2025-08-06 13:03

  透光性能檢測(cè)全指南：原理、方法、儀器與操作要點(diǎn)

  

  透光性能的基本概念與理論依據(jù)透光性能，即材料允許光線穿透的能力，通常用透過光能量與初始入射光能量的比率來表示，并以百分?jǐn)?shù)形式呈現(xiàn)。這一參數(shù)在光學(xué)元件篩選、工業(yè)品控（如車窗玻璃、顯示模組）以及化學(xué)分析（如溶液濃度判定）中均扮演關(guān)鍵角色。當(dāng)光線（通常指400–760nm可見波段，也可延伸至紫外或紅外）入射到材料界面時(shí)，會(huì)發(fā)生三種主要光學(xué)行為：1.表面反射：部分光

  儀器 工業(yè) 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-08-06 13:02

  金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用

  

  PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用PCB印刷電路板。其質(zhì)量的好壞和可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結(jié)構(gòu)切

  IMC pcb PCB 失效分析

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• 發(fā)布了文章 2025-08-05 15:36

  正確選擇透射電鏡的不同模式——TEM，HRTEM，HAADF-STEM

  

  幾乎任何與材料相關(guān)的領(lǐng)域都要用到透射電鏡，而最常用的三大透射電鏡是：普通透射電子顯微鏡（TEM）、高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）和掃描透射電子顯微鏡(STEM)。本期內(nèi)容介紹三者的異同點(diǎn)。重點(diǎn)解析在科研中如何適時(shí)的運(yùn)用這三者？透射電鏡TEM的工作原理此處TEM特指普通分辨率TEM。它主要用于觀測(cè)物質(zhì)的微觀形貌與組織，如催化劑粉末輪廓外形、納米粒子大小與形

  TEM 透射電鏡

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