動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-05 14:39

  一文搞懂四種電鏡測試的區(qū)別(SEM、TEM、EDS、EBSD)

  

  在材料科學與生物實驗領域，電子顯微鏡（EM）作為關鍵的微結構表征手段，以電子束代替可見光作為照明源，可實現納米級分辨能力，顯著優(yōu)于光學顯微鏡的觀測極限。掃描電子顯微鏡（SEM）1.原理SEM的核心工作原理是利用極細的電子束（直徑約1-10納米）對樣品表面進行逐點掃描。當這些高能電子與樣品相互作用時，會激發(fā)出多種信號，其中最為重要的是二次電子和背散射電子。二次

  EDS SEM TEM 電鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-11-05 14:32

  什么是氣密性檢測

  

  在當今對電子產品質量和可靠性要求日益嚴格的時代，確保設備的密封完整性至關重要。密封性能的失效將直接導致外部環(huán)境中的水分、塵埃、腐蝕性氣體或離子污染物侵入元件內部，進而引發(fā)電氣性能退化、金屬線路腐蝕、機械應力損傷，最終導致元件功能喪失。什么是氣密性檢測氣密性檢測，亦稱密封性測試，是一種用于評估產品外殼或封裝結構防止氣體（包括空氣、水汽及其他特定氣體）侵入或逸出

  檢測 電氣

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• 發(fā)布了文章 2025-11-04 14:43

  熱重分析（TGA）技術詳解：原理、應用與操作要點

  

  熱重分析（TGA）作為一種經典的材料熱性能測試方法，在科研與工業(yè)領域發(fā)揮著不可替代的作用。該方法通過監(jiān)測樣品質量隨溫度或時間的變化，為評估材料的熱穩(wěn)定性、組成含量及熱分解行為提供關鍵數據支持。核心測試原理TGA測量的是材料在一定環(huán)境條件下，其重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組成。試樣可以是固體或液體．并以某一速率升溫或降溫，或在某一固定溫度

  儀器 性能測試

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• 發(fā)布了文章 2025-11-03 11:56

  氬離子拋光技術的應用領域

  

  氬離子拋光技術作為一項前沿的材料表面處理手段，憑借其高效能與精細加工的結合，為多個科研與工業(yè)領域帶來突破性解決方案。該技術通過低能量離子束對材料表面進行精準處理，不僅能快速實現拋光還能在微觀尺度上保留樣品的原始結構和特性。一、拋光系統(tǒng)核心氬離子拋光系統(tǒng)的核心在于其先進的離子槍設計。該系統(tǒng)配備了兩個低能量聚集能力的離子槍，能夠在極低的能量水平（低至100eV）

  光電 拋光

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• 發(fā)布了文章 2025-11-03 11:55

  為什么電子產品必須采用RoHS無鉛工藝？

  

  RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料，替代傳統(tǒng)鉛錫焊料，以限制電子產品中有害物質的技術。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標在于減少電子電氣廢棄物對生態(tài)環(huán)境和人體健康的危害。它規(guī)定，在全球市場范圍內，各受限物質的均質材料中的濃度不得超過規(guī)定的閾值（如鉛的限值為0.1%）。這意味著一件電子產品的任何

  RoHS 焊料 電子產品

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• 發(fā)布了文章 2025-10-31 12:02

  氬離子拋光制樣：精準解析內部結構

  

  氬離子拋光技術是一種前沿的表面處理工藝，它通過精確調控氬離子束的多種參數，如電壓、電流、入射角度等，實現對樣品表面的精細化拋光處理。氬離子拋光技術在材料科學領域具有廣泛的應用前景，尤其是在制備用于掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、能量色散X射線光譜（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）、陰極發(fā)光（CL）、電子束誘導電流（EBIC）等高級分析

  顯微鏡 材料 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-10-31 12:00

  透射電鏡在氮化鎵器件研發(fā)中的關鍵作用分析

  

  在半導體材料的研究領域中，透射電子顯微鏡（TEM）已成為一種不可或缺的分析工具。它能夠讓我們直接觀察到氮化鎵（GaN）外延片中原子級別的排列細節(jié)——這種第三代半導體材料，正是現代快充設備、5G通信基站乃至電動汽車動力系統(tǒng)的核心組成部分。TEM技術的應用，為科研人員提供了深入探索納米世界的視覺能力。透射電子顯微鏡利用電子束穿透超薄樣品，通過電子與樣品原子的相互

  半導體材料 氮化鎵 透射電鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:06

  EBSD樣品制備指南

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術是現代材料微觀分析的關鍵手段，其分析成功率與數據質量直接取決于樣品制備水平。一、EBSD樣品制備的基本要求EBSD信號源于樣品表層極淺區(qū)域（通常小于50納米），任何表面缺陷都會干擾菊池衍射圖樣的質量。合格的樣品必須滿足以下四項基本要求：1.表面無損傷層：必須徹底去除因切割、研磨等機械加工引入的塑性變形層或應變層，暴露出完整的晶體

  材料 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:04

  SEM/FIB雙束系統(tǒng)及其截面加工技術

  

  掃描電子顯微鏡（SEM）與聚焦離子束（FIB）結合形成的雙束系統(tǒng)，是現代微納加工與材料分析領域中一種高度集成的多功能儀器平臺。該系統(tǒng)通過在同一真空腔體內集成電子束與離子束兩套獨立的成像與加工系統(tǒng)，實現了對樣品從微觀觀測到納米級加工的全流程操控。SEM/FIB雙束系統(tǒng)不僅具備高分辨成像能力，還能進行精確的刻蝕、沉積、注入和截面制備，因此在半導體失效分析、材料科

  fib SEM 電子顯微鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-10-30 21:02

  從“測量溫差”到“測量熱流”：DSC技術如何提升熱分析精度

  

  DTA的局限與DSC的誕生在材料研發(fā)和質量控制中，熱分析是一種關鍵手段。差熱分析（DTA）作為最早的技術之一，其基本思路是測量樣品與參比物之間的溫差（ΔT），從而判斷吸熱或放熱事件。DTA在實際應用中存在幾個明顯局限：1.定量能力差：溫差信號僅與熱流間接相關，需借助熱阻系數換算，誤差較大。2.分辨率低：儀器熱慣性大，導致峰形展寬，對相鄰熱事件的區(qū)分能力不足。

  DSC DTA 測量

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