動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-18 21:03

  LED支架鍍層結(jié)構(gòu)觀察：手工磨樣、氬離子拋光、FIB三種方法大PK

  

  制樣方式由于切片分析可以獲取到豐富的樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)信息，因此被金鑒實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用于LED支架結(jié)構(gòu)觀察。例如：支架鍍層的厚度與均勻度，鍍層內(nèi)部質(zhì)量、鍍層晶體結(jié)構(gòu)和形貌、基材的材質(zhì)與質(zhì)量，無(wú)一不關(guān)乎到LED使用壽命。1.手工機(jī)械研磨樣雖價(jià)格便宜可觀察區(qū)域面積大，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影響，做出來(lái)的截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性，產(chǎn)

  fib led

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:07

  FIB-SEM的常用分析方法

  

  聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器，其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。掃描電子顯微鏡（SEM）工作機(jī)制掃描電子顯微鏡（SEM）的核心成像邏輯并非傳統(tǒng)透射電鏡（TEM）所依賴的多級(jí)電磁透鏡放大，而是以極細(xì)的電子探針在樣品表面執(zhí)行“光柵式”逐點(diǎn)逐行掃描。電子槍產(chǎn)生的初始電子束經(jīng)2–3級(jí)電磁透鏡聚焦，最終形成直徑可小

  fib SEM 分析儀器

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:06

  AEC-Q102之什么是錫須生長(zhǎng)？

  

  AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)是由汽車電子委員會(huì)制定的一系列嚴(yán)格規(guī)范，目的是確保汽車使用的電子元件能夠在嚴(yán)酷的工作環(huán)境中保持高度的可靠性和性能穩(wěn)定性。在這些規(guī)范中，錫須測(cè)試占據(jù)了至關(guān)重要的地位，它專門用來(lái)評(píng)估電子元件在預(yù)期服務(wù)壽命期間產(chǎn)生錫須的潛在可能性。錫須測(cè)試對(duì)于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的，它幫助確保元件在面對(duì)高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會(huì)發(fā)生故

  AEC 汽車電子 錫須

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:04

  深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻

  

  什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系

  led 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2025-07-15 16:00

  什么是聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）？

  

  工作原理聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器，其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。1.離子束原理離子束部分的核心是液態(tài)金屬離子源，通常使用鎵離子。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，鎵離子被拉出并加速，形成高能量密度的離子束流。當(dāng)這些離子束轟擊樣品表面時(shí)，會(huì)與樣品原子相互作用，產(chǎn)生二次電子、背散射離子等信號(hào)。其中，二次電子信號(hào)可用于

  SEM 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-07-15 15:56

  為什么有的芯片是正電極更熱，有的芯片是負(fù)電極更熱？

  

  案例分析（一）有的芯片是正電極更熱，有的芯片是負(fù)電極更熱！以下為兩個(gè)廠家22mil*35mil尺寸大小芯片光熱分布的對(duì)比。對(duì)于該尺寸大功率正裝芯片，電流在芯片中橫向擴(kuò)展的路徑較長(zhǎng)，導(dǎo)致電流聚集效應(yīng)更加明顯，因此必須具備合理的電極圖形設(shè)計(jì)以及較好的歐姆接觸特性，才能使注入電流在LED芯片的有源層中均勻分布。目前許多與大功率LED芯片制造相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題還有待

  電極 電流 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-14 17:37

  為什么LED芯片正電極要插入二氧化硅電流阻擋層，而負(fù)極沒(méi)有？

  

  為什么LED正電極需要二氧化硅阻擋層？回答：LED芯片正極如果沒(méi)有二氧化硅阻擋層，芯片會(huì)出現(xiàn)電流分布不均，電流擁擠效應(yīng)，電極燒毀等現(xiàn)象。由于藍(lán)寶石的絕緣性，傳統(tǒng)LED的N和P電極都做在芯片出光面的同一側(cè)，電流需橫向流動(dòng)。此結(jié)構(gòu)的問(wèn)題是摻Mg的P型GaN層電導(dǎo)率遠(yuǎn)低于N型GaN層，電流橫向流動(dòng)時(shí)的電阻較高，使得電流密度大的區(qū)域主要集中在正電極下方及附近，出現(xiàn)正

  fib LED芯片 電流

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• 發(fā)布了文章 2025-07-11 19:17

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用與操作指導(dǎo)

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導(dǎo)體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過(guò)聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作，無(wú)需掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務(wù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)IB進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)，為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。F

  fib 半導(dǎo)體 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-07-10 16:01

  利用透射電子顯微鏡（TEM）能夠觀察到什么？

  

  超高分辨率形貌與結(jié)構(gòu)信息1.微觀形貌TEM能夠直接觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)，包括顆粒的形狀、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷（如位錯(cuò)、層錯(cuò)、晶界、相界等）。這些信息對(duì)于理解材料的基本性質(zhì)和性能至關(guān)重要。例如，在納米材料的研究中，顆粒的形狀和大小直接影響其催化活性、光學(xué)性質(zhì)和電學(xué)性質(zhì)。通過(guò)TEM觀察，可以清晰地看到納米顆粒的均勻性、團(tuán)聚情況以及表面修飾的效果，從而

  TEM 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 15:14

  EBSD在織構(gòu)分析中的作用

  

  微觀結(jié)構(gòu)的重要性組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強(qiáng)度、韌性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等。因此，深入理解材料的組織結(jié)構(gòu)對(duì)于材料的設(shè)計(jì)、加工和應(yīng)用至關(guān)重要。晶體取向晶體取向是組織結(jié)構(gòu)研究中的一個(gè)核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標(biāo)軸之間的相對(duì)位置關(guān)系。晶胞

  材料 結(jié)構(gòu)

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