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金鑒實(shí)驗(yàn)室

金鑒實(shí)驗(yàn)室是光電半導(dǎo)體行業(yè)最知名的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-07-18 21:03

    LED支架鍍層結(jié)構(gòu)觀察:手工磨樣、氬離子拋光、FIB三種方法大PK

    制樣方式由于切片分析可以獲取到豐富的樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)信息,因此被金鑒實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用于LED支架結(jié)構(gòu)觀察。例如:支架鍍層的厚度與均勻度,鍍層內(nèi)部質(zhì)量、鍍層晶體結(jié)構(gòu)和形貌、基材的材質(zhì)與質(zhì)量,無(wú)一不關(guān)乎到LED使用壽命。1.手工機(jī)械研磨樣雖價(jià)格便宜可觀察區(qū)域面積大,但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影響,做出來(lái)的截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性,產(chǎn)
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:07

    FIB-SEM的常用分析方法

    聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器,其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。掃描電子顯微鏡(SEM)工作機(jī)制掃描電子顯微鏡(SEM)的核心成像邏輯并非傳統(tǒng)透射電鏡(TEM)所依賴的多級(jí)電磁透鏡放大,而是以極細(xì)的電子探針在樣品表面執(zhí)行“光柵式”逐點(diǎn)逐行掃描。電子槍產(chǎn)生的初始電子束經(jīng)2–3級(jí)電磁透鏡聚焦,最終形成直徑可小
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:06

    AEC-Q102之什么是錫須生長(zhǎng)?

    AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)是由汽車電子委員會(huì)制定的一系列嚴(yán)格規(guī)范,目的是確保汽車使用的電子元件能夠在嚴(yán)酷的工作環(huán)境中保持高度的可靠性和性能穩(wěn)定性。在這些規(guī)范中,錫須測(cè)試占據(jù)了至關(guān)重要的地位,它專門用來(lái)評(píng)估電子元件在預(yù)期服務(wù)壽命期間產(chǎn)生錫須的潛在可能性。錫須測(cè)試對(duì)于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的,它幫助確保元件在面對(duì)高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會(huì)發(fā)生故
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:04

    深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻

    什么是熱阻即熱量?熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來(lái)解釋,如果熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,則熱阻相當(dāng)于電阻。通常,LED器件在應(yīng)用中,結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-15 16:00

    什么是聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)?

    工作原理聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器,其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。1.離子束原理離子束部分的核心是液態(tài)金屬離子源,通常使用鎵離子。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下,鎵離子被拉出并加速,形成高能量密度的離子束流。當(dāng)這些離子束轟擊樣品表面時(shí),會(huì)與樣品原子相互作用,產(chǎn)生二次電子、背散射離子等信號(hào)。其中,二次電子信號(hào)可用于
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-15 15:56

    為什么有的芯片是正電極更熱,有的芯片是負(fù)電極更熱?

    案例分析(一)有的芯片是正電極更熱,有的芯片是負(fù)電極更熱!以下為兩個(gè)廠家22mil*35mil尺寸大小芯片光熱分布的對(duì)比。對(duì)于該尺寸大功率正裝芯片,電流在芯片中橫向擴(kuò)展的路徑較長(zhǎng),導(dǎo)致電流聚集效應(yīng)更加明顯,因此必須具備合理的電極圖形設(shè)計(jì)以及較好的歐姆接觸特性,才能使注入電流在LED芯片的有源層中均勻分布。目前許多與大功率LED芯片制造相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題還有待
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-14 17:37

    為什么LED芯片正電極要插入二氧化硅電流阻擋層,而負(fù)極沒(méi)有?

    為什么LED正電極需要二氧化硅阻擋層?回答:LED芯片正極如果沒(méi)有二氧化硅阻擋層,芯片會(huì)出現(xiàn)電流分布不均,電流擁擠效應(yīng),電極燒毀等現(xiàn)象。由于藍(lán)寶石的絕緣性,傳統(tǒng)LED的N和P電極都做在芯片出光面的同一側(cè),電流需橫向流動(dòng)。此結(jié)構(gòu)的問(wèn)題是摻Mg的P型GaN層電導(dǎo)率遠(yuǎn)低于N型GaN層,電流橫向流動(dòng)時(shí)的電阻較高,使得電流密度大的區(qū)域主要集中在正電極下方及附近,出現(xiàn)正
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-11 19:17

    聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用與操作指導(dǎo)

    聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導(dǎo)體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過(guò)聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作,無(wú)需掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度的成像和修改,特別適合需要高精度的任務(wù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),能夠?qū)IB進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè),致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù),為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。F
  • 發(fā)布了文章 2025-07-10 16:01

    利用透射電子顯微鏡(TEM)能夠觀察到什么?

    超高分辨率形貌與結(jié)構(gòu)信息1.微觀形貌TEM能夠直接觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu),包括顆粒的形狀、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷(如位錯(cuò)、層錯(cuò)、晶界、相界等)。這些信息對(duì)于理解材料的基本性質(zhì)和性能至關(guān)重要。例如,在納米材料的研究中,顆粒的形狀和大小直接影響其催化活性、光學(xué)性質(zhì)和電學(xué)性質(zhì)。通過(guò)TEM觀察,可以清晰地看到納米顆粒的均勻性、團(tuán)聚情況以及表面修飾的效果,從而
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  • 發(fā)布了文章 2025-07-09 15:14

    EBSD在織構(gòu)分析中的作用

    微觀結(jié)構(gòu)的重要性組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能,如強(qiáng)度、韌性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等。因此,深入理解材料的組織結(jié)構(gòu)對(duì)于材料的設(shè)計(jì)、加工和應(yīng)用至關(guān)重要。晶體取向晶體取向是組織結(jié)構(gòu)研究中的一個(gè)核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標(biāo)軸之間的相對(duì)位置關(guān)系。晶胞
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公司介紹:金鑒實(shí)驗(yàn)室是半導(dǎo)體行業(yè)最知名的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一,是專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片和器件失效分析的新業(yè)態(tài)科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)。金鑒實(shí)驗(yàn)室是工業(yè)和信息化廳認(rèn)定的“中小企業(yè)LED材料表征與失效分析公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)”。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有CMA和CNAS資質(zhì),可提供LED材料及失效分析、LED質(zhì)量鑒定及解決方案、司法鑒定、材料表征測(cè)試等服務(wù),所發(fā)布的檢測(cè)報(bào)告可用于產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)、成果驗(yàn)收及司法鑒定,具有法律效力。

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